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请教2M之内无线通信芯片选择

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 楼主| keaiduoyu 发表于 2009-3-26 21:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
通信芯片, 无线通信, 测距, 温度
有个系统,想用无线通信实现,测距距离2M以上,特殊的要求是,整个系统要在100度的温度下工作,请教下,该选择什么型号无线通信芯片,在100度能正常通信!
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wus2005 发表于 2009-3-27 10:00 | 显示全部楼层

3

无线设备100度条件，难！<br />要改制太多的器件
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chunyang 发表于 2009-3-27 11:25 | 显示全部楼层

那要看你的100度以上具体是多少了

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;目前工作温度最高的RF芯片只有车载级的，内核温度上限125摄氏度，但周边元件也要选择相适宜的等级，造价不菲，连PCB都不能用普通的。
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xwj 发表于 2009-3-27 11:27 | 显示全部楼层

呵呵，搞个微型冰箱:-)

  
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chunyang 发表于 2009-3-27 11:33 | 显示全部楼层

做微环境控制也是个办法

但要看是否具有适用性。
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 楼主| keaiduoyu 发表于 2009-3-27 12:31 | 显示全部楼层

那要看你的100度以上具体是多少了

chunyang&nbsp;这句不理解<br />环境温度是由流过几百A的电流导体产生的可能<br />但周边元件也要选择相适宜的等级，造价不菲，连PCB都不能用普通的<br />周边电阻电容选择&nbsp;耐高温的吗？<br />PCB做的时候选择甚么材料来做？
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 楼主| keaiduoyu 发表于 2009-3-27 18:04 | 显示全部楼层

100度温度要选择军用级单片机了吧

这温度下军用级单片机有吗什么型号？其他电阻电容都要用耐高温的吗
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chunyang 发表于 2009-3-28 10:28 | 显示全部楼层

101度和10000000000度都是100度以上

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;所有元件都有适用温度的上限，如车载级为125度等，注意实际温度不能超出器件的极限。欧美大厂出品的MCU很多都有车载级、军标级甚至宇航级的，问题是必须向他们订货，且需一定基量。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;不过，从楼主描述的热源性质来看，应该可以通过适当的工装解决，不需什么高温标器件或只需极少高温标器件。
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xwj 发表于 2009-3-28 10:41 | 显示全部楼层

奇怪了，LZ什么时候说过“100度以上”？？？

只看到LZ要求到100度。
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chunyang 发表于 2009-3-28 12:07 | 显示全部楼层

晕病……

  
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 楼主| keaiduoyu 发表于 2009-3-28 15:20 | 显示全部楼层

谢谢chunyang

chunyang有100度的单片机吗<br />如果选择工业的最高85度，加点隔热措施可以工作吗？<br />还有PCB做板时选择什么材料的？
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chunyang 发表于 2009-3-29 12:02 | 显示全部楼层

像你这个应用，采取适当措施应该可以回避掉高规格器件的

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;单纯的隔热不行，要考虑散热，关键是整体工艺，但必须考虑具体现场条件，安装方法和工艺等，无法空对空提出普适的具体方案，最多只是原则而已。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;能否回避高规格器件的关键在于工作环境是否可以引入外界的影响，就你的这个应用而言，如果工作环境与外界完全隔离，那么没办法，只能硬扛，但如果可以引入有利的外界影响，那么借助它就可以大大降低对系统的要求了。
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 楼主| keaiduoyu 发表于 2009-3-29 14:53 | 显示全部楼层

chunyang

关键是整体工艺,什么意思，做板和安装时的工艺吗<br /><br />
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chunyang 发表于 2009-3-29 18:24 | 显示全部楼层

是的，但不仅仅是，必须整体考虑

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;举个例子，因空气的对流，火焰上方的温度很高，但火焰下方的温度只要在一定距离以外就是环境温度。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;对于特种设备，首先要考虑的是相关规范、标准，在尊重它们的前提下找找是否有机会避免不利的因素，比如前例中要测量火焰温度，你可以把整个装置放到火上烧着测，也可以将测量装置分开，传感器放在火上烧，其它部分放在火焰下方或其它不热的地方，甚至可以用非接触式测量，这两类方法对测量装置的元件要求可是截然不同的。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;我不能代替你进行分析和作出最终的结论，因为我完全不知道现场的细节，但做事的原则是相通的，从现场分析开始，注重所有细节，不论是否需要高耐温元件，整体结构和工艺方案等都是必须详加考量的。
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331447791 发表于 2009-3-29 18:27 | 显示全部楼层

我也想学你们那个哎

谁知道哪里有USB下载的原理说明书吗？谢谢了
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331447791 发表于 2009-3-29 18:27 | 显示全部楼层

我也想学你们那个哎

谁知道哪里有USB下载的原理说明书吗？谢谢了
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chunyang 发表于 2009-3-29 19:07 | 显示全部楼层

支持USB下载的器件很多，各有各的不同

楼主要举出具体的器件型号，另外此贴应单独开帖，跟主题帖无关啊。
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mohanwei 发表于 2009-3-29 19:47 | 显示全部楼层

可以参考投影仪的思路。如果没有隔热玻璃，液晶估计

都会一下子蒸发掉……
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331447791 发表于 2009-4-2 09:36 | 显示全部楼层

学习

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