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今天一大早领导来找我说“需要在加热的同时做感应检测，现有情况加热会出现误触”。由于之前要求只在开机后自动检测，并无加热条件。虽然我选用的是全桥应变片理论上信号不受温度影响，但我并未对该误触情况有所了解，故而先摆出为难的姿态，表示先做尝试。（领导是做机械的，但比较喜欢指导电子）
搭好环境测试（由于项目需要保密环境不公开），由于空间极小，加热线和感应线基本贴在一起。（领导表示是不是线的影响）
如上图，在加热情况下参数出现漂移，并出现了部分误触情况，在把线分开后，数据依旧如上图，排除线缆电流影响。但全桥应变片确实受到了温度的影响，并且贴应变片的位置温度变化极小（用热电偶测，2度以内）。
由于温度变化太小，对漂移产生怀疑，便将加热和感应分开，参数曲线确实不再漂移。
结论：温度对全桥应变片参数会产生漂移。
由于该漂移可以根据根据阈值改变而忽略，软件更改即可解决，但圈出的两点软件则无法通过阈值跟随解决。但由于这两次的误触为下阈值提高导致，可以用软件消抖的方式处理。最后更改后参数为下图所示。
本以为没问题了，但在上机测试后发现依旧有误触，抓到下图两种信号，该波形给我的第一感觉是MOS管导致的问题。根据观察确实该波形出现在加热开启关断时，由于加热是根据测温做PID控制的，所以会出现图一的变化。
外部环境控制加热开启，出现同样波形，由于在应变片的信号处理芯片做了模拟地隔离认为不太会由地串入导致，电路图如下。
但经过对电源等可能干扰的检测发现，大概率还是由地导致，拿独立电源给加热控制供电，发现异常信号消失。猜想板卡尺寸太小虽然用0欧姆电阻隔开了地，但依旧因为大电流冲击流入。取下0欧姆电阻，上机测试，信号正常。（地还是相连的，只是不在该板卡相连，在对接板卡相连）
结论：大电流冲击会从地引入干扰信号，尽可能让地在远端相连。
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