通讯板，主要有iMX6, DDR3等元器件
想找下大咖，熟悉安卓版的电脑和手机的PCBA 设计的，咨询下问题
试产20pcs, 10pcs ok, 10pcs fail , 其中10pcs fail 板通过对0201 的电容区域加热至40-50度，板子又可以启动了，X-Ray ，Red-ink 测试结果显示无虚焊假焊现象，初步怀疑是否是PCB via hole , crack 导致？
如果可以按照项目方式提供原理图，帮忙画Layout ,以及design for manufacuring 等更佳，谢谢!
可以联系QQ:286128546, 18575696179
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