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该不该选POP的产品？

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 楼主| blacksword 发表于 2011-6-15 22:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
器件, DDR, OMAP, 分离器, 布线
最近我的一个朋友在基于OMAP3开发产品，他一直在选一个分离器件或是POP（层叠芯片技术）的器件间困惑。

我个人感觉他们目前的生产工艺达不到，可能不太适合，他也这样觉得。而他又觉得POP的可以不用考虑DDR的布线问题。 现在就这样纠结着。

望朋友们给点建议！
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米其林r 发表于 2011-6-19 18:48 | 显示全部楼层
不懂啊！帮顶！
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