N76S003 QFN20封装的mcu

发表于 2019-3-22 18:00

请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊！

发表于 2019-3-22 23:39

一般都是的。

发表于 2019-3-23 13:35

zhuomuniao110 发表于 2019-3-22 23:39
一般都是的。

感谢感谢

发表于 2019-3-23 17:38

一般来说IC底部的散热大焊盘是要接接地的铺铜，通过铺铜散热，并且大焊盘上要放置过孔，通过过孔将热量传导到背面增加散热面积

发表于 2019-3-23 19:26

N76S003？还是打错了？

发表于 2019-3-23 21:09

不过没有特别说明，不接应该也没事。如果有特别说明的要求接地，那要接。

发表于 2019-3-23 23:23

没看到手册介绍这个，应该不需要接地也可以。

发表于 2019-3-23 23:24

一般不需要接地的你接地也没事

发表于 2019-3-24 23:59

我看其他单片机这个封装也是下面接了GND

发表于 2019-3-24 23:59

而且还搞了一堆过孔。

发表于 2019-3-25 11:22

不知道这个，可以先测一下看看GND的管脚跟这个地方是不是短路的。

发表于 2019-3-25 11:22

用万用表测一下看看。如果这个地方是GND，那就内部跟GND的管脚连通。

[技术问答] N76S003 QFN20封装的mcu