晶圆设计-晶圆生产-封装测试，全搞定才是国产芯片

发表于 2021-5-16 10:18

晶圆设计，需要工程师懂：原理图设计（数字模拟电路的原理），元件结构（半导体原理），集成电路工艺（蚀刻，层压），EMC原理（敷铜设计）

晶圆生产，需要工程师懂：
光刻原理，光刻工艺

封装测试就不谈了，因为这一步已经会了

其实我懂这些原理，但是可惜我没有资源，如果有人愿意招聘我，我相信集成电路国产化很快就能实现

发表于 2021-5-17 09:19

哈哈，楼主超自信的啊

发表于 2021-5-17 13:41

其实我懂原子弹的原理

发表于 2021-5-18 09:25

这个和楼主说的不一样的，仔细品。

[技术问答] 晶圆设计-晶圆生产-封装测试，全搞定才是国产芯片

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