PCB的布局通常应遵循以下原则：
(1)尽量缩短高频元器件之间的连线，减少他们的分布参数和相互之间的电磁干扰。容易受干扰的元件不能靠得太近，输入输出应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电压，应加大他们之间的距离，以免放电引出意外短路。
(3)发热量大的器件应为散热片留出空间，甚至应将其装在整机的底版上，以利于散热。热敏元件应远离发热元件。
(4)按照电路的流程安排各功能单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(5)以每个功能模块的核心元件为中心，围绕它进行布局，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接长度。
(6)综合考虑各元件之间的分布参数。尽可能使元器件平行排列，这样不仅有利于增强抗干扰能力，而且外观美观，易于批量生产。 |
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