请问移远的模组如何手工拆除

登录 · 发表于 2024-6-5 09:34

本帖最后由 zps136631 于 2025-7-8 20:12 编辑

请问这个模组如何手工拆除，手头上有板子需要拆掉4G模块

发表于 2024-6-5 11:07

如果你底部焊盘功能没用到，测试可以不焊
一般都是开钢网刷锡膏，放模块，热风枪吹或者过炉

发表于 2024-6-5 12:16

还可以焊台。我怀疑平底锅是不是也可以。

发表于 2024-6-5 13:36

mbutterfly 发表于 2024-6-5 12:16
还可以焊台。我怀疑平底锅是不是也可以。

理论上只要加热就行

发表于 2024-6-5 13:45

还是看一下引脚功能，有很多移远的模组下方焊盘都是未定义的，要是有就只能加热台或者过炉了，不建议风枪吹

发表于 2024-6-5 13:49

qintian0303 发表于 2024-6-5 13:45
还是看一下引脚功能，有很多移远的模组下方焊盘都是未定义的，要是有就只能加热台或者过炉了，不建议风枪吹 ...

好的，谢谢

发表于 2024-6-5 20:08

样机的话,中间的一般都不焊接的,

发表于 2024-6-5 22:49

PCB焊盘刷锡膏，把模块贴上去，用热风枪从PCB底层吹，热风枪温度开到300度左右。

发表于 2024-6-6 08:08

底下中间的焊盘不用焊，周边两面荡锡，定位之后用热风枪放平了绕着圈吹，不要振动它，模块里面也是有器件的

发表于 2024-6-6 08:56

cmyldd 发表于 2024-6-5 20:08
样机的话,中间的一般都不焊接的,

还真是，看了一下，除去里面有几个是引出测试点，做样机可以不用到里面的引脚，谢谢!

发表于 2024-6-6 10:06

我前不久给电脑换 intel 的 wifi 模组：https://blog.d-l.io/fix-laptop-wifi-by-cdpnp
intel 模组脚比较密，内圈脚也有用到，楼主这个倒是没什么难度

发表于 2024-6-21 08:15

qintian0303 发表于 2024-6-5 13:45
还是看一下引脚功能，有很多移远的模组下方焊盘都是未定义的，要是有就只能加热台或者过炉了，不建议风枪吹 ...

为什么不建议用风枪吹啊怕把模块内部电阻吹移位？

发表于 2024-6-26 09:23

天意无罪发表于 2024-6-5 22:49
PCB焊盘刷锡膏，把模块贴上去，用热风枪从PCB底层吹，热风枪温度开到300度左右。 ...

那正面一般热风枪开到几度》

发表于 2024-7-5 16:04

生手建议使用电烙铁。用电烙铁从侧面慢慢焊接就行。

发表于 2025-7-8 08:58

如果是LCC封装，可以手焊；如果是LGA封装，建议机贴