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[技术讨论] 【每日话题】曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！

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yaneda 发表于 2024-6-21 22:57 | 显示全部楼层
不得不说，台积电在这方面技术的确领先很多。
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地瓜patch 发表于 2024-6-21 23:02 来自手机 | 显示全部楼层
出爆款芯片，赚大钱
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gaon2 发表于 2024-6-22 08:11 | 显示全部楼层
科技进步无止境，加油！
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lvyunhua 发表于 2024-6-22 09:36 | 显示全部楼层
不断创新是企业成长的根本动力。
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HXM1593 发表于 2024-6-22 14:33 | 显示全部楼层
令人拭目以待，期待成功应用
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dyx8899 发表于 2024-6-22 19:14 | 显示全部楼层
台积电勇于创新，且技术也遥遥领先。值得点赞！
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Siderlee 发表于 2024-6-23 09:26 | 显示全部楼层
所有的一切都是为了降低成本，提高效率
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j543211 发表于 2024-6-24 06:28 | 显示全部楼层
希望是真的而且成功
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