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[技术讨论]

【每日话题】曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！

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楼主: 21ic小管家
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21楼
yaneda| | 2024-6-21 22:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
不得不说，台积电在这方面技术的确领先很多。

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22楼
地瓜patch| | 2024-6-21 23:02 | 只看该作者
出爆款芯片，赚大钱

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23楼
gaon2| | 2024-6-22 08:11 | 只看该作者
科技进步无止境，加油！

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24楼
lvyunhua| | 2024-6-22 09:36 | 只看该作者
不断创新是企业成长的根本动力。

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25楼
HXM1593| | 2024-6-22 14:33 | 只看该作者
令人拭目以待，期待成功应用

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26楼
dyx8899| | 2024-6-22 19:14 | 只看该作者
台积电勇于创新，且技术也遥遥领先。值得点赞！

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27楼
Siderlee| | 2024-6-23 09:26 | 只看该作者
所有的一切都是为了降低成本，提高效率

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28楼
j543211| | 2024-6-24 06:28 | 只看该作者
希望是真的而且成功

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