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【原创】仿真期刊连载

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 楼主| jiayansi 发表于 2008-11-11 23:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
仿真, 信号, Integrity, TE, integr
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;仿真期刊一<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;――――信号完整性SI（Signal&nbsp;Integrity）概述<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本文介绍了信号完整性（Signal&nbsp;Integrity，简称SI）的概念，必要性，既高速数字电路中出现过冲、振铃、较小的噪声裕量以及信号非单调性等SI问题，这些信号质量问题可以通过仿真分析在前期给予解决，以此来避免因SI问题导致的多次改版，从而达到缩短产品研发周期、降低产品研发成本的目的。同时本文还简单介绍了业界SI仿真开展的情况及仿真工具。**的重点是介绍一个简单的仿真例子，并与测试波形进行比较，以此来验证仿真的准确性。详细情况请看附件中的期刊，谢谢您的关注！<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;另由于时间比较仓促，水平有限，**中难免有所疏忽，或者有不准确、不到位的地方，请各位高人给予斧正，万分感谢！<br /><br /> 相关链接:<a href='https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200811/20081111233125702.pdf'>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200811/20081111233125702.pdf</a>
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 楼主| jiayansi 发表于 2008-11-11 23:36 | 显示全部楼层

仿真期刊二

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 楼主| jiayansi 发表于 2008-11-11 23:38 | 显示全部楼层

仿真期刊三

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 楼主| jiayansi 发表于 2008-11-11 23:44 | 显示全部楼层

仿真期刊三

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;仿真期刊三<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;――――电磁兼容EMC（Electromagnetic&nbsp;Compatibility）概述<br /><br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;对于当今的电子产品，其电磁兼容性（Electromagnetic&nbsp;Compatibility，简写为EMC）是指产品既不要产生过大的电磁干扰（Electromagnetic&nbsp;Interference，简写为EMI）影响其它产品或者设备的正常运行，又应有一定的承受其它产品或设备干扰的能力或抗扰度（Immunity）。板级EMC设计对于板级可靠性及系统级可靠性至关重要，板级EMC设计与SI、PI设计及分析关联性较强，如果在PCB板级很好地兼容SI、PI及EMC设计，对提高产品质量将有非常大的帮助。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;对于板级EMC设计，目前除了丰富的板级EMC规则、规范外，业界还有很多很好的EMC分析工具，这些工具不仅可以对板级信号进行EMI分析、对单板进行近场分析及远场分析，还可以进行板级EMC设计措施的定性及定量分析及产品的远场量化评估。详细情况请看附件中的期刊，谢谢您的关注！<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;另由于时间比较仓促，水平有限，**中难免有所疏忽，或者有不准确、不到位的地方，请各位高人给予斧正，万分感谢！ <br /> 相关链接:<a href='https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200811/2008111123410741.pdf'>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200811/2008111123410741.pdf</a>
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 楼主| jiayansi 发表于 2008-11-11 23:45 | 显示全部楼层

仿真期刊四

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