请教一个电路板密封的问题！！

发表于 2007-6-22 23:43

我将一个RF电路板用环氧树脂封装后，50％的电路板出现通信新能下降，有的直接不能通信了，环氧树脂凝固的温度是50度左右。请问各位高手是什么原因造成的？

发表于 2007-6-23 11:15

发表于 2007-6-23 14:03

发表于 2007-6-23 15:10

所以分布电容不同,所以调谐回路参数改变(中心频率和Q值)

发表于 2007-6-23 15:16

发表于 2007-6-23 16:05

发表于 2007-6-23 21:36

电路工作频率是300Khz ，环氧树脂内增加了石英沙。绝缘是没有问题，我用摇表摇了。4楼说的问题，我怎样测试呢？如果是这个问题怎样解决？我想把电路板再溶解后再看看效果，天线是在环氧树脂外面

发表于 2007-6-23 21:39

没有办法溶解，树脂固化后是“不溶不熔物”，只能用机械方法去除。

发表于 2007-6-24 21:42

要想弄掉只有雕刻刀……<br /><br />如果没有加石英比较好弄掉……

发表于 2007-6-26 13:00

发表于 2007-6-26 13:37

由于温度湿度的原因,导致板内器件参数发生改变,可否改善封装工艺

有可能动到里面的线圈了,导致它的感量变值