如何检验焊接中的不良焊接（虚焊）？

发表于 2008-8-28 11:00

本人生产中有一芯片HT1621B，SSOP48封装，表面看上去焊接良好，在震动环境中使用一段时间后，开始出现接触不良，造成显示缺笔，请高手指点如何检验焊接中的不良焊接（虚焊）？不胜感谢！

发表于 2008-8-28 11:20

发表于 2008-8-28 20:40

这可能与虚焊无关,焊锡过少是一个比较严重的生产过程问题.贴片厂商偷工减料,锡膏模具厚度不够是主要原因,另外焊锡质量差,温度控制不好也是几个方面.<br />另外,你的1621生产日期太早,成了过期食品,倒是容易引起虚焊.<br />虚焊问题目前只能防范,无法准确测试.

发表于 2008-8-28 21:26

发表于 2008-8-29 16:13

和你的焊接工厂沟通下<br />

世界级难题。。。