想把元器件库房规范一下,不知道温湿度有没有相关标准?

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 楼主| 音乐乐乐 发表于 2009-3-3 09:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
 元器件放在合格库房里面有没有有效期一说呢?比如即使库房湿度很小IC时间长了引脚是不是也会氧化?这时效问题有没有相关标准?
jetson001 发表于 2009-3-3 11:16 | 显示全部楼层

有啊

看看每个IC的手册,最后的部分会告诉你储存环境要求<br />当然了,垃圾公司是懒得作这部分资料的
 楼主| 音乐乐乐 发表于 2009-3-3 11:21 | 显示全部楼层

呵呵,我看了下好像这些数据手册最后都没有提到这个

&nbsp;倒是有的包装袋上有这个,根据包装袋的提示找到一个标准&nbsp;&nbsp;IPC/JEDEC&nbsp;J-STD-033,&nbsp;正在研究呢。
 楼主| 音乐乐乐 发表于 2009-3-3 16:47 | 显示全部楼层

太严格了,不知道象诺基亚这样的大厂能否做到

晕!<br />&nbsp;为何有的芯片买回来有湿度敏感说明,大部分芯片买回来都没有这个说明呢?<br />&nbsp;
mohanwei 发表于 2009-3-3 17:13 | 显示全部楼层

国产和进口的差别就在这些不起眼的细节里……

整个产品流程下来,就积少成多了……
 楼主| 音乐乐乐 发表于 2009-3-3 17:24 | 显示全部楼层

10%HR 湿度存储,否则焊接前就需要长时间烘培,谁能做到?

  
iC921 发表于 2009-3-3 18:07 | 显示全部楼层

我看到过这条加热-焊接-冷却曲线

你们谁做到过?如何做到?装备如何?<br /><br />请介绍介绍
 楼主| 音乐乐乐 发表于 2009-3-4 08:35 | 显示全部楼层

这个焊接曲线还是基本能保证的

&nbsp;另外这个曲线稍差点没什么问题,但湿度就不一样啊,貌似会炸裂?反正偶没遇到过
LIUNANA 发表于 2009-3-4 08:38 | 显示全部楼层

贴片塑封器件都有MSL要求的

一般情况下大的公司库房都是标准的,温度和适度都是保持在一定的范围之内。而且只要是贴片塑封的器件都是潮湿敏感等级要求,一般情况下包装袋上都有MSL等级,没有的话可以问厂家。一般情况下MSL器件从库房到生产线,在一定的时间范围内一定要生产完,不然需要经过烘烤。潮湿敏感等级不同需要烘烤的时间也不同。
 楼主| 音乐乐乐 发表于 2009-3-4 08:55 | 显示全部楼层

不好操作,比如对于LEVEL3等级,

拆包后1周必须焊完,否则需要烘,怎么可能一个批次焊接完成后所有器件都用完呢?<br />&nbsp;另外一个问题是,大部分IC厂家发货出来就是普通的管装,运输过程湿度就不可能达到10%RH标准,货运时间就不止1周,莫非这些器件是LEVEL1等级的?
 楼主| 音乐乐乐 发表于 2009-3-4 11:35 | 显示全部楼层

偶打算买一个电子防潮箱,收藏家SDC-2000

&nbsp;不知咋样?有没有用过的? <br /> 相关链接:<a href='http://www.drybox.com.cn/pro2.asp'>http://www.drybox.com.cn/pro2.asp</a>
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