DO 可以并联使用，但通常不推荐简单地将它们的输出引脚直接连接在一起，并且需要非常谨慎地设计和实施额外的措施来实现均流。直接并联存在显著的风险。
为什么直接并联 LDO 存在问题？
输出电压的微小差异：
即使是同一型号、同一批次的两个 LDO，其输出电压也存在微小的制造公差（通常在 ±1% 到 ±3% 之间）。
输出电压稍高的那个 LDO 会试图提供几乎全部的负载电流（因为它“认为”输出电压低于设定值），而输出电压稍低的那个 LDO 则几乎不提供电流（因为它“认为”输出电压已达到设定值）。
这会导致负载电流严重不平衡，一个 LDO 过载、过热甚至损坏，而另一个 LDO 却工作在轻载状态。
负载调节特性的差异：
不同 LDO 的负载调整率（输出电压随负载电流变化的程度）可能略有不同，这也会影响它们之间电流的分配。
热耦合与热失控风险：
如果电流不平衡，一个 LDO 会变得更热。半导体器件的特性通常随温度变化（例如，MOSFET 的导通电阻可能随温度升高而增大或减小，取决于器件类型）。这种温度变化可能进一步加剧电流不平衡，形成正反馈，最终导致过热的 LDO 损坏（热失控）。
环路稳定性：
将两个具有独立反馈环路的 LDO 输出直接并联，可能会相互影响彼此的环路稳定性，导致振荡或其他不稳定现象。
如何安全地并联 LDO？（实现均流）
要在实践中安全地并联 LDO 以获得更大的输出电流能力，必须采取措施强制实现电流均流：
输出端串联均流电阻：
最常见的方法。 在每个 LDO 的输出端串联一个低阻值、高功率、低温度系数的电阻（称为镇流电阻或均流电阻）。
原理： 电阻上的压降（V = I * R）迫使电流较高的 LDO 路径上产生更大的压降，从而稍微降低其有效输出电压，使其输出电流减小；同时电流较低的路径上压降小，有效输出电压相对较高，促使其输出电流增大。这形成了一个负反馈机制，帮助平衡电流。
关键点：
电阻值选择：需要权衡。电阻值越大，均流效果越好，但会导致更大的功率损耗（效率降低）和更大的输出电压跌落（负载调整率变差）。通常选择使满载时电阻压降在 20-100mV 范围内的值。计算功率额定值时需留足够裕量。
精度：电阻本身的精度和温度系数也会影响均流效果。
缺点： 降低了效率，增加了压降，需要额外的空间和散热考虑。
使用运算放大器主动均流：
这是一种更复杂但更精确的方法。它使用运算放大器来监测每个并联支路的电流（通常通过测量串联在输出或接地路径上的小检测电阻 Rsense 上的电压），并比较这些电流。
运放根据电流差异产生一个误差信号，用于调整其中一个 LDO（通常是“从”LDO）的反馈电压（调整点或 ADJ 引脚），从而改变其输出电压，最终实现电流平衡。
优点： 均流精度高，功率损耗（主要在 Rsense 上）通常比输出串联电阻方案小。
缺点： 电路复杂得多，成本更高，设计难度大（需要仔细考虑运放选择、带宽、稳定性），占用更多 PCB 空间。
选择专门设计用于并联的 LDO：
少数 LDO 芯片内部设计了均流控制电路或者提供了专门的均流控制引脚（如电流监视输出和电流共享输入）。这些器件在并联使用时相对简单可靠。
优点： 简化设计，通常能提供良好的均流性能。
缺点： 选择范围有限，成本可能更高。
并联 LDO 的其他重要考虑因素
输入电容和输出电容： 通常每个 LDO 仍需要自己的输入和输出电容，遵循其数据手册的建议。并联后的总输出电容会增加，有助于降低输出纹波和噪声。
热管理： 即使实现了良好的均流，总功耗也会分布在多个 LDO 上。必须为每个 LDO 提供足够的散热（散热器、PCB 铜箔面积），确保它们的结温在安全范围内。注意 LDO 之间的热耦合。
布局： 并联路径的走线应尽量对称，长度和阻抗相近，以减少寄生效应导致的不平衡。
启动和瞬态响应： 并联结构可能会影响启动特性或对负载瞬变的响应，需要验证。
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