PCB敷铜前可以不用画地线？及相关注意事项，来看不同见解

对于所谓地线一视同仁，这个说法就很有毛病，一般的线条，我们考虑的是尽量短，形状简单。很明显，对回路最长，接入点最多的GND，按照一般原则，那地线就不知道会弯弯曲曲绕成什么样子。
所以，正常的做法，通常是依靠留下一面，尽可能大的留出GND面积，通过这个大面积的GND覆铜，尽量使得通过过孔来完成各接入点的等地位。最大可能避免接地点不良造成的干扰。
贴图是一个实际批量应用的板子，大功率上面的核心控制板，必须对抗非常大的脉冲强电干扰，板子就是用这样原则布线的，非常稳定可靠的工作。

一叶倾城wwq 发表于 2018-7-26 10:38
在信号线傍边放是个人习惯还是？

背面几乎就是一个完整的地，我这是为了地平面连续。这是背面

已经不连了，都是直接铺地，然后多打些过孔，还没出过事情

tianxj01 发表于 2018-7-26 11:39
对于所谓地线一视同仁，这个说法就很有毛病，一般的线条，我们考虑的是尽量短，形状简单。很明显，对回路最 ...

很有见地，我试试这种方法

cjseng 发表于 2018-7-26 12:01
背面几乎就是一个完整的地，我这是为了地平面连续。这是背面

嗯，了解了，背面做地平面(几乎完整)，然后正面适当敷铜过孔连到背面

神奇号 发表于 2018-7-26 12:51
已经不连了，都是直接铺地，然后多打些过孔，还没出过事情

嗯，现在也还没整过需要做很多措施的板子，就简单点

可以不先画线，但放过孔

我觉得还是先画上好，因为这样可以直观看到哪接没接地，再有，两面打孔确实是为敢降低电压差

不敢妄言
1.手动画地线，GND走线须斟酌，然后覆铜。
2.不画地线，最后覆铜后，检查是否有未连接GND。
两种方式都是要“费心”的...

走线的时候注意保证地平板的完整性，覆铜过后检测下效果，调整走线到达比较好的回流路径，打过孔，电流比较大的要单独处理。做完后进行drc肯定不会漏连

低速数字，高速数字，模拟小信号，RF，大电流，高压，不同类型的电路对铺地的要求不一样。

可以画也可以不画

henangongda123 发表于 2018-7-26 15:15
可以不先画线，但放过孔

恩，先不画，等其他全部布好之后来敷铜和放置过孔

ddllxxrr 发表于 2018-7-26 16:37
我觉得还是先画上好，因为这样可以直观看到哪接没接地，再有，两面打孔确实是为敢降低电压差 ...

都试试吧，看看哪种方法比较合适

yueguang3048 发表于 2018-7-26 18:37
不敢妄言
1.手动画地线，GND走线须斟酌，然后覆铜。
2.不画地线，最后覆铜后，检查是否有未连接GND。

恩，都得用心，我先试试不接地的方法，不满意再取消敷铜再画地线

Leeone 发表于 2018-7-26 19:10
走线的时候注意保证地平板的完整性，覆铜过后检测下效果，调整走线到达比较好的回流路径，打过孔，电流比较 ...

好的，多谢指点

redleaves 发表于 2018-7-26 20:57
低速数字，高速数字，模拟小信号，RF，大电流，高压，不同类型的电路对铺地的要求不一样。 ...

好的，我会注意看资料的

619888476 发表于 2018-7-26 21:09
可以画也可以不画

恩恩，我都试试

没有大电流的无所谓，有多路电源和大电流的，乖乖的画地线。

flame123 发表于 2018-7-27 20:18
没有大电流的无所谓，有多路电源和大电流的，乖乖的画地线。

这种线路，一般就不会讨论大面积GND铺铜了，那时候，不是乖乖的，而必须点点滴滴的来考量了，基本上也就是斤斤计较、惦着脚趾头步步为营，稍有风吹草动，立刻退回到出发地，否则你就等着一次一次失败的打样吧，打样都能折腾死你。