单片机电路设计的一些知识点

在需要的情况下，使用光电耦合器或其他隔离器件，以防止通信中的电气干扰和地环路问题。

多层 PCB 可设计完整地平面（顶层或底层），降低接地阻抗，增强抗干扰能力；单层 PCB 需保证地回路短而粗，避免 “地环路”

复位引脚需避免悬空              

工业环境中需通过 ​​光耦​​（如ADuM1201）隔离UART信号，避免地环路干扰或浪涌损坏。

需并联 100nF 电容（防按键抖动），避免误触发。

接地设计和 PCB 布局直接影响系统抗干扰能力，是电路稳定运行的关键。

核心目标是 ​​稳定、可靠、高效​​ 地驱动外设，同时满足功耗、成本、体积等约束。

兼顾 PCB 布局布线的信号完整性。

通过ADC采集分压电阻电压              

在电源输入端并联10μF钽电容+0.1μF陶瓷电容，滤除低频和高频噪声。
数字地（DGND）和模拟地（AGND）通过0Ω电阻或磁珠单点连接。

通过布局、滤波、屏蔽减少EMI，确保信号完整性。

当单片机与外围设备电平不匹配时（如5V单片机与3.3V传感器通信），需使用电平转换芯片（如TXB0108）或电阻分压电路。

单片机系统易受电磁干扰（EMI），需通过 ​​PCB布局、屏蔽、滤波​​ 等手段提高可靠性。

ADC输入通道需添加RC低通滤波器

并联 100nF 电容消抖，或软件延时消抖

在电源输入端并联 ​​10μF电解电容​​（低频滤波）和 ​​100nF陶瓷电容​​（高频滤波）

低功耗是物联网（IoT）、便携设备的关键需求，需通过 ​​硬件优化​​ 和 ​​软件策略​​ 降低系统功耗。

I2C的SDA/SCL引脚需添加 ​​4.7kΩ上拉电阻​​

单片机及外围电路的稳定供电是系统可靠运行的前提，需重点关注电压稳定性、纹波抑制和保护措施。

合理规划电源分配，避免电源线过长或过细，导致电压降和噪声干扰。