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jclai 发表于 2009-3-26 19:02 | 显示全部楼层

回复vwwj

1.元件焊接的焊料并不是由元件焊盘的形状和大小决定,而是由钢网的形状和厚度决定.<br />2.按照上面焊盘结构和尺寸图,我们取波峰焊&nbsp;长X宽=1.6*0.8&nbsp;a=1.0&nbsp;b=0.9的情况,请参照下图,如果焊接时因为焊料应力将元件牵引向右边,那么左边部分将很有可能没办法焊接.<br />C:Documents and SettingsdiscMy Documents123.bmp
jclai 发表于 2009-3-26 19:05 | 显示全部楼层

图片

1.元件焊接的焊料并不是由元件焊盘的形状和大小决定,而是由钢网的形状和厚度决定.<br />2.按照上面焊盘结构和尺寸图,我们取波峰焊&nbsp;长X宽=1.6*0.8&nbsp;a=1.0&nbsp;b=0.9的情况,请参照下图,如果焊接时因为焊料应力将元件牵引向右边,那么左边部分将很有可能没办法焊接.<br /> <br /> 相关链接:<a href='https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20093/200932619322517.pdf'>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20093/200932619322517.pdf</a>
jclai 发表于 2009-3-26 19:23 | 显示全部楼层

回答wang3256

楼主:SMT焊盘大小是有标准的最起吗也要符合GB标准巴?焊接质量不完全取决<br />于焊盘大小,大了要多用焊料生产成本要上升,你的老板干吗?知到锡膏价格吗?国产100-200元/KG,进口好一点的高于300元/KG,焊接质量好坏主要取决于:波峰的高度,温度,PCB板行走速度和接进波峰的角度等,回流焊取决于它的温度曲线和行走速度等,我这里的所有工程师都要依照GB,IEC和芯片厂的标准来画否则要倒霉的<br /><br />回答如下:<br />1.GB是对于元件给出的普通或者说是指导性标准,而我们需要的是根据板厂和组装工艺而制定的考虑到加工和焊接质量的适合自己企业的标准.<br />2.当然焊接质量是不完全取决于焊盘的大小,但是合理的焊盘/钢网形状和大小对于焊接质量的提高也是相当有益.<br />3.合理的焊盘/钢网设计不仅仅能减少不良率,而且还能提高生产效率.比如波峰焊中增加某些元件的偷锡盘,回流焊中合理的设计焊盘/钢网的形状与大小.<br />不知道说得对不,希望大家拍砖.
vwwj 发表于 2009-3-26 19:50 | 显示全部楼层

图中的切口标示就是涂敷树脂固定元件

&nbsp;&nbsp;不会产生移位<br /><br />&nbsp;&nbsp;焊盘间距离的拉大有利于抑制爬电和粘连
vwwj 发表于 2009-3-26 19:56 | 显示全部楼层

如图中所示的粘合剂

huangqi412 发表于 2009-3-26 20:19 | 显示全部楼层

听棵

  
龙在西安 发表于 2009-3-26 21:26 | 显示全部楼层

呵呵

达人PK,越辨越明啊,哈哈。我等着听课呢。
5_0_5 发表于 2009-3-26 21:27 | 显示全部楼层

好主题,来听课D

  
xwj 发表于 2009-3-26 22:20 | 显示全部楼层

感觉jclai 没搞清楚什么是波峰焊

因为你21、22楼讲的实际上是红外回流焊,和波峰焊完全是两码事
poplar1111 发表于 2009-3-26 22:55 | 显示全部楼层

顶楼主

顶楼主!!!!!!!!!!!!!!!一定常来学习!
 楼主| riverpeak 发表于 2009-3-26 23:07 | 显示全部楼层

xwj没仔细看jclai的帖子

2.按照上面焊盘结构和尺寸图,我们取波峰焊&nbsp;长X宽=1.6*0.8&nbsp;a=1.0&nbsp;b=0.9的情况,请参照下图,如果焊接时因为焊料应力将元件牵引向右边,那么左边部分将很有可能没办法焊接.<br />——————————————————————————<br />波峰焊接时焊锡对器件的牵引力更大一些吧。<br />——————————————————————————<br />目前讨论封装是分波峰焊以及回流焊的两者概念不一样,所以焊盘大小也不一样。<br />大家在做库的时候一定要征求一下焊接厂的意见,千万不要看protel自带的库里有这个封装就用上了,那就坏菜了<br /><br />
xwj 发表于 2009-3-26 23:22 | 显示全部楼层

问题是: 波峰焊时,焊料的多少和钢网有什么关系???

&nbsp;jclai&nbsp;发表于&nbsp;2009-3-26&nbsp;19:02&nbsp;PCB&nbsp;技术&nbsp;←返回版面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<br /><br />21楼:&nbsp;回复vwwj&nbsp;<br /><br />1.元件焊接的焊料并不是由元件焊盘的形状和大小决定,而是由钢网的形状和厚度决定.<br />2.按照上面焊盘结构和尺寸图,我们取波峰焊&nbsp;长X宽=1.6*0.8&nbsp;a=1.0&nbsp;b=0.9的情况,请参照下图,如果焊接时因为焊料应力将元件牵引向右边,那么左边部分将很有可能没办法焊接.<br />&nbsp;<br />&nbsp;<br /><br />--1和2不是互相矛盾吗?
qupeng2008 发表于 2009-3-27 08:16 | 显示全部楼层

在使用波峰焊之前的裸板不用钢网上锡吧?

  
程序匠人 发表于 2009-3-27 08:37 | 显示全部楼层

听课。。。。

  
xwj 发表于 2009-3-27 08:43 | 显示全部楼层

33楼: 在使用波峰焊之前的裸板不用钢网上锡吧?

呵呵,当然了不用!<br /><br />之前只需要用钢网上红胶把元件粘住,这个可和焊盘上的焊料多少无关
gbchenyg 发表于 2009-3-27 08:53 | 显示全部楼层

发表个人意见

我觉得这个问题不能用一个标准来说明,因为不同的厂家使用的设备是不同的,对元件的PAD要求也不一样。也就是说你在不同的公司上班,就要有一同的元件库。以前的只能用来参考。要不真的会出大祸,也就是做出来的板子做样板是没有问题,到上线量产时却无法生产。
 楼主| riverpeak 发表于 2009-3-27 09:05 | 显示全部楼层

楼上说的没错

我这里只是举了一个例子,简单的说了一下大厂是怎么做的,而没有必要完全照搬到所有行业当中,因为大一些的厂子,他们有很多家供应商,每家的工艺或者优势都是不一样的,如何把它们统一起来呢,是按照供应商的生产能力来设计呢还是要求供应商达到自己的加工标准呢,我想还是后者的多,不管我的板子到了哪家工厂,你只要按照我的钢网开模,按照我的焊料标准,温度曲线那么生产出来的成品应该是一样的,这就是一个统一点。只有把主动权抓在自己手里就行,当然自己要有说服力才好,不然无法让人信服。
jclai 发表于 2009-3-27 09:12 | 显示全部楼层

谢谢xwj指出

谢谢xwj指出<br />1.元件焊接的焊料并不是由元件焊盘的形状和大小决定,而是由钢网的形状和厚度决定.<br />2.按照上面焊盘结构和尺寸图,我们取波峰焊&nbsp;长X宽=1.6*0.8&nbsp;a=1.0&nbsp;b=0.9的情况,请参照下图,如果焊接时因为焊料应力将元件牵引向右边,那么左边部分将很有可能没办法焊接.<br /><br />我需要纠正个问题,是本人没说清楚.1,2点是独立没有联系的,第一点说是一般回流,第2点是接着vwwj给的标准随便举例而已.
wsdzj 发表于 2009-3-27 11:13 | 显示全部楼层

摆好凳子了。

是BYD的教授啊?有空给我们上上混合动力系统课啊?
vwwj 发表于 2009-3-27 11:46 | 显示全部楼层

厂家要求焊盘尺寸不一样

&nbsp;&nbsp;那也是有一个范围,不可能相差1mm吧<br />&nbsp;&nbsp;在这个范围内应该是正态分布,取中点,应该有80%的厂商生产没问题
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