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[PCB制造工艺] 苹果主板

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 楼主| ai小小声 发表于 2017-5-10 16:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
苹果, AC, 元器件, 器件
苹果5S的主板，元器件很紧密，有个疑问：走线应该都是在内层吧，但是我发现面板很少过孔，难道过孔都是打在焊盘下了？

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syzdq 发表于 2017-5-12 14:39 | 显示全部楼层
是的，用的盲埋孔工艺。
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jjjyufan 发表于 2017-5-12 15:21 | 显示全部楼层
黑油板，盲埋孔 塞孔 所以 基本看不到
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 楼主| ai小小声 发表于 2017-5-12 15:31 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2017-5-12 15:21
黑油板，盲埋孔 塞孔 所以 基本看不到

原来是这样啊
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 楼主| ai小小声 发表于 2017-5-12 15:31 | 显示全部楼层
syzdq 发表于 2017-5-12 14:39
是的，用的盲埋孔工艺。

了解，谢谢
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阳光下的工程狮 发表于 2017-7-17 16:50 | 显示全部楼层
长见识了
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