PCB两种布线方法过孔与不过孔的讨论

第1种方法： 第二种方法：
这是max3232的TTL电平的TX引脚。
你们觉得那种方法好呢？能给出详细原因吗？
我这两种方法都试过，结果等有人分析之后给出。
———————————————————————————————————————————
          发现没什么答案令我满意的。我只能说出现象和结果了，看谁能给个满意的答案我。
一开始我在电路2没过孔的电路板上用115200的速率发送55，aa，经常出现35，aa等不一样的错误（经常会在高位由0变1），当然偶尔也有正确的。
后来借着电路板的小改动，重新出了一版如电路1加上过孔缩短线长的电路板。用一样的程序就没错误了。我的其它外部电路基本没变化，只是可能把出问题的RX，TX之间的部分间距从20mil变大到25mil左右（这会有影响吗？）。
—————————————————————————————————————— -
——————————————————————————————————————
其实我想通过这个现象，请问一下大家画PCB的时候，究竟是减少线距离增加过孔好呢？还是减少过孔多绕一下线好？
我一直不知道是以那个为优先考虑或者折中考虑，因为听说过孔有信号衰减，反射，寄生电容等问题；但是线绕长了，既不好看，信号也会容易受干扰。
——————————————————————————————————————
总结：
      结果真是如大家所说是外部电路问题，原因是图2的那批板同时有一个电容的焊盘虚焊导致115200的速率时就出错(电容是-V脚的，用于-5.5V储能，出错原因可能是9600的速率不需要这个电容能提供电荷，而在速率在115200需要它时，这个电容没起作用）（也不知道为什么，这个电容不起作用时，经常在关断电源的时候出现一堆没用的数据）
      那么说这两种布线在这种速率下都是行的，具体采用那种好像没什么标准答案。

从性能角度来说什么区别。
从工艺角度来说，第二种好（PCB加工简单）。

有区别的，在传输高速信号时更会有问题，我试的115200速率就有一种经常出错，迟点给答案，怕影响分析。
加工工艺先不说，我很想知道对信号的影响，如衰减，反射呀等。

以前在哪看到过，对于高速信号，尽量不要有过多过孔

我以前老师也经常叫我们减少过孔

平衡中庸在画板上体现的很充分

6# ghost1325
如何在两种方法中采取中庸呢？

有区别的，在传输高速信号时更会有问题，我试的115200速率就有一种经常出错，迟点给答案，怕影响分析。
加工工艺先不说，我很想知道对信号的影响，如衰减，反射呀等。 ...
jinfa86 发表于 2011-5-27 17:46

照你那样说，内存条上过孔怎么办？

如果有问题应该多找找布局走线的问题，除了自身的走线还要注意板上其它元器件的影响或其它走线的影响，过孔产生的影响对你的应用过来说微乎其微。

对于你贴的电路，
尽可能不加过孔，主要是从加工工艺考虑，减少板厂的加工难度，提高良品率；
如果要加过孔，也没问题，就你的图来说，理论上高速线不应该走直角线，你的过孔后恰恰就是。

8# idterminator
你的意思是说过孔那个第1个图不好是吗？
1是难加工生产，2是两层板走线也算直角走线，对吗？
但是为了减少过孔，好像第2个图那样绕线一大圈，不会出问题吗？

有没过孔，在传输高速信号时当然有区别。
但就你232那点频率那要是有区别的话电脑的232早就出问题了。
你试的115200速率就有一种经常出错那一定是你水平的问题，不是过孔的问题。

10# lyjian
请问，你觉得是那个电路出问题几率大呢？
如果同样程序，外部电路基本一样，为什么有一个电路跑115200的速率时经常在某些位上出现错误呢？能告诉具体有什么原因引起的吗？

10# lyjian
请问，你觉得是那个电路出问题几率大呢？
如果同样程序，外部电路基本一样，为什么有一个电路跑115200的速率时经常在某些位上出现错误呢？能告诉具体有什么原因引起的吗？ ...
jinfa86 发表于 2011-5-27 21:08

你只画了局部，照你说的情况，两种画法性能不同，不一定是这两种布线方法对232这样的非高速信号有什么明显影响，有可能是有过孔的画法刚好布在了易受干扰的区域

我不是神仙，你的线路你的程序你的应用环境我都不知道我怎么知道你的问题具体由什么原因引起。
你应该做的是挂示波器看波形去找原因而不是去怀疑这个过孔。

13楼说的对,115200这点速度远远没达到要关心过孔的问题.

13# lyjian
对不起，暂时没找到示波器。

是不是所有人怀疑用过孔的那个电路通信出错的概率大？

速度在加3个0才考虑

同意ls的说法

re LZ：

就你所传的信号频率来看，反射不是主要问题，因此过孔基本不会严重影响你的信号完整性。这点你自己也已经证实。你的第一版PCB的走线采用的是平行线，而且间距较小，另外的关键在于下面没有地平面。因此线与线间的耦合系数较大，这是你发现问题的症结所在（比照第二版的垂直交叉走线）。如果你的第一版PCB信号线底下铺上地平面且将线距增大（满足3W原则），则可能就不会有问题了。

19# HWM
最于等到好的回答了，
但是我有的不是很明白，这是串口线，发送和接收不是同步的，怎么会有干扰呢？
我的是两层板，底层和附近基本都是地，出现干扰的几率不大呀，只是线比较长，有大约10cm左右。
一般的低频电路，要现实3W原则吗？我怎么感觉要实现空间需要很大。