PCB两种布线方法过孔与不过孔的讨论

2万 · 2011-5-27 22:46

to 20L：

耦合是会有“反作用”的。这里没有看到底下有铺铜，地平面必须铺在信号线的底下。线距看上去也不够（在靠近焊盘处）。

只看该作者 · 2011-5-27 23:01

21# HWM
嗯，焊盘附近间距我也觉得太近，最少好像是10mil。按3W原则，10mil宽的线，安全间距要多大呢？
还有就是如果间距没问题，是绕一点的线好呢（类似图2），还是过孔短的线（类似图1）好呢？

只看该作者 · 2011-5-27 23:01

19# HWM
为什么没有地平面会增加线间的耦合系数呢？可以给个大概的分析吗

2万 · 2011-5-27 23:32

to 22L:

3W原则就是线距为线宽的三陪，也就是两平行线之间的“空白”要留有至少两倍线宽的间隙。此外还有个4H原则，那就是平行线的线距必须大于四倍信号线到地平面的高度。

如果是你现在的信号频率的话，有过孔的十字交叉线好些，那可以不考虑铺设地层。那个无过孔的图，如果底下有地层且线距符合规定的话也可以，而且其少了两个过孔应该更好些（特别是高频情况下）。

只看该作者 · 2011-5-27 23:40

这频率才多大啊，过孔影响忽略不计吧
3w原则10mil的线，线与线中心距要30mil才ok
不过，我怀疑不是线距太近的原因吧，LZ是线距有多少啊

只看该作者 · 2011-5-27 23:43

我来学习的

2万 · 2011-5-27 23:44

to 23L：

底下具备地层的信号线称为“微带线”。由于镜像效应，相当于在地层下面对称的地方“存在”着一条与之相平行的信号线，而且其带有相反的电荷。这样，电场线基本仅存在于两线之间（其实只有半面是真实的），而两线间以外电场很弱。如此，信号线间的耦合自然就降到了非常低的水平。

只看该作者 · 2011-5-27 23:51

25# clandey
最少“空白”之间的距离10mil左右，其它都是20mil和25mil，所以大部分是基本符合的。
如果不是这个问题，还有什么问题会影响呢？

只看该作者 · 2011-5-28 07:17

不要走直角线

只看该作者 · 2011-5-28 08:56

本帖最后由 idterminator 于 2011-5-28 08:58 编辑

8# idterminator
你的意思是说过孔那个第1个图不好是吗？
1是难加工生产，2是两层板走线也算直角走线，对吗？
但是为了减少过孔，好像第2个图那样绕线一大圈，不会出问题吗？ ...
jinfa86 发表于 2011-5-27 19:25

LZ一直执着于过孔的问题，这其实不是关键，
第一幅图加没必要的过孔和直角走线这两点都是不推荐的，但仅仅是不推荐，如果非要分出哪个好哪个坏，就钻牛角尖了；
个人认为只有适用的和使用不当的，不墨守成规但也避免打破规则；
你使用的115200算不上什么高速，前面说过，哪种走线效果都不应该有什么差别；
看诸位的回复可以知道，大家的观点基本一致，出问题应该多找找原因；

测试设备是否可靠？待测板电源是否可靠？3232的配置是否可靠？板上是否有干_$#%_扰_$#%_器件？等等，逐一排查测试。

找到平衡点不难，但是找到稳定的平衡点就很难了

只看该作者 · 2011-5-28 10:24

不知道我有没有看错，你这个232总线上怎么没有接上拉电阻呢？至少RX要接一个吧。

只看该作者 · 2011-5-28 10:25

加上2个上拉电阻再试试，估计你再把线兜几十圈都不是问题了

只看该作者 · 2011-5-28 10:33

估计两种方式不会导致信号完整性问题，建议从软件上进行查找，比如说IO忘记设置为UART功能等情况。

1万 · 2011-5-28 11:07

第二个图中走线离焊盘尖端太近。

可以把线割掉，通过焊接电阻腿模拟，
看看是不是这个原因

只看该作者 · 2011-5-28 11:22

我觉得是你板子上其他问题。数字电路没有你说的那样脆弱。就115200波特率，就发生那么多错误。不可思议。以前画图的时候，串口信号线，怎么绕来绕去都没有发生楼主的问题。
或者做板不同，每一批电路板，区别还是很的大的。也许你的线比较细，PCB厂家蚀刻时线短掉。悄悄帮你补上。肯定性能不好。或者232周围的电容有问题。。。。

一个过孔，影响串口信号，不可思议。。。