请问有能代替“W25QXX存储芯片”并且是sop-8封装（窄版）？

之前设计了w25q64r的板子，没留意到这个居然是坑人的soic-8加宽版(208mil不是普通sop-8 150mil版本，问题有些地方居然也把这个soic8称为sop-8，害得我以为是一样的)，结果无法焊上了。（已打了板子，未买芯片）




让我以为是一样的soic-8 = sop-8


因为目前已打了板子，芯片还未采购。想问问大家还有没有可代替的产品？
脚管定义如下：




另外无关题目的吐槽一下，目前市面上的其它产品的存储容量早已经是GB级了阿.....为什么现在的单片机用存储芯片还是只有mb级？
（其实mb倒不是大问题，关键还卖得这么贵，总感觉这里的发展有点滞后阿......？）

告诉你
用宽体的也能焊
脚折下 能焊
后续改版呗
基本这类超过32的 都是宽体封装了

要么 如果不需要那么大空间
可以试试32以下的 都是窄体

呃......已经找到了。复旦微的 FM25Q系列感觉可以...........


不过话说回来，怎么国内的不少芯片厂家老是这么喜欢只做英文说明书？人家老外目前已经不怎么鸟我们的了，这不是热面贴进冷PP了么？
（不是说英文不行，而是每次看都要在脑袋转换翻译一下才行，看起来比普通母语要费神多了。说起来蛮奇怪，国外的一些公司反倒有中文说明书（像Ti什么的），国内的公司反倒是多数是只有英文说明书呢）

jjjyufan 发表于 2020-8-20 09:30
告诉你
用宽体的也能焊
脚折下 能焊

哦~~！感觉你这样说也是可以。我先试试，谢谢了。

没用过这么大的
小的好像宽体和窄体的都有，大的可能是die的面积太大了，窄体可能是放不下，除非升级工艺，减小面积

GB级别，你确定是单片机的应用场合么？

价格贵，一是看量，二是看工艺，成本等，同样容量，SRAM非常贵，SDRAM，ddr容量大，价格还便宜，相对SRAM，flash又是一种工艺，eeprom又是一种工艺，每种工艺的成本是不一样的

flash的话，GD好像也是有类似的，我们最近合封了一个GD的flash die，而且这种存储器良率好像不是特别高，尤其是大容量的时候，我们之前合封的ddr3 die 1Gbit的，wafer是8寸片，一张wafer才3千多颗die好像，良率才70%的
这无形中成本又升高一些。

wsmysyn 发表于 2020-8-20 10:05
没用过这么大的
小的好像宽体和窄体的都有，大的可能是die的面积太大了，窄体可能是放不下，除非升级工艺， ...

其实主要是吐槽价格罢了。毕竟目前GB级。MB级怎么也应该再再便宜一点麻~

zgjzgjkyo 发表于 2020-8-20 11:40
其实主要是吐槽价格罢了。毕竟目前GB级。MB级怎么也应该再再便宜一点麻~ ...

习惯罢了，我这做芯片等封测，考虑比较多的就是成本，
经常根据wafer尺寸，die尺寸估算一个芯片的封装测试的成本，等等
习惯了

gd32系列，兆易创新的，比华邦的好使，还便宜