IAP升级，BootLoader有bug该如何解决

发表于 2022-6-12 16:49

请教各位高手，现有一款产品，之前的BootLoader程序有bug,有时会导致升级成砖。但是产品已经封好，无法用jlink烧录BootLoader。这种情况下要怎么处理啊？

发表于 2022-6-12 16:51

看你板子是否有用到st官网自带内部bootloader升级接口

发表于 2022-6-12 16:53

如果有的话，那就可以软件方式跳转到st自带内部bootloader升级你的bootloader程序

发表于 2022-6-12 16:55

具体是怎么怎么做的呢？在官网上下了一篇笔记 AN3155 ，但是不大看的明白

发表于 2022-6-12 16:57

这种方式不就是ISP吗

发表于 2022-6-12 16:59

用你的应用升级你的bootloader吧，和在boot升级的你应用一样的道理。

发表于 2022-6-12 17:00

不过这个过程，按你所说的也有概率在升级应用的时候变砖，只能做取舍吧，在厂内吧变砖的筛选掉，为了以后的升级作保障吧。

发表于 2022-6-12 17:07

就是需要先在应用开发这个功能接口，再在应用里通过串口、射频之类的传输接口接收boot程序，再刷新覆盖你的boot。就是先开发一个在应用升级boot的功能接口，先升级应用，再升级boot。

发表于 2022-6-12 17:09

对，利用芯片自带的bootloader升级你自己的bootloader

发表于 2022-6-12 17:18

召回，要么凑合用，变砖了再说

发表于 2022-6-12 17:19

这个问题好深奥

发表于 2022-6-12 17:25

产品多吗，不多可以焊接几根线烧录。

发表于 2022-6-12 17:25

原来可以这样处理

发表于 2022-6-12 17:27

你是自己写的BOOT吧

发表于 2022-6-12 17:29

嗯，我再好好缕一缕吧，有了好消息及时通知大家

发表于 2022-6-12 18:38

分析具体的变砖原因，
- 1. 能确保避开的话，后面的固件确保避开。
- 2. 不能避开的话，可以在新固件把boot给升了
- 3. 召回

可以2+3

发表于 2022-6-13 08:26

双boot，在做一个boot，把现有的app程序当作boot升级进去，用新boot替换原有的boot

发表于 2022-6-13 08:39

所以如果要用IAP，最好是做双程序区。

发表于 2022-6-13 20:51

是什么情况导致jlink不能烧写？？
这齐了怪了

cyclefly · 发表于 2022-6-13 20:51

是什么情况导致jlink不能烧写？？
这齐了怪了

[STM32F4] IAP升级，BootLoader有bug该如何解决