[通用 MCU] IPAC碳化硅直播季 | CoolSiC™ MOSFET并联技术和驱动设计深度指南

[复制链接]
 楼主| IFX新闻官 发表于 2025-7-24 14:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 IFX新闻官 于 2025-7-24 14:51 编辑



今年IPAC碳化硅直播季,英飞凌“攻城狮”强势集结,从器件性能、系统应用价值、设计要点层层递进、抽丝剥茧,帮您快速掌握从器件选择到系统优化的完整知识链条,轻松应对设计中的关键难点,迈向更高效的系统解决方案。



直播要点
封装之道,尽显极致 | CoolSiC™ MOSFET封装特点与热测试分享
并联之术,性能无界 | CoolSiC™ MOSFET 并联技术深度解析
设计之路,效率为先 | 发挥CoolSiC™ 1200V G2 MOSFET性能优势的设计要点
驱动之力,高效可靠 | 英飞凌EiceDRIVER™高效驱动CoolSiC™ MOSFET,助力性能提升













本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
 楼主| IFX新闻官 发表于 2025-7-24 14:51 | 显示全部楼层
szt1993 发表于 2025-7-30 12:37 | 显示全部楼层
必须深入学习英飞凌产品应用
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

221

主题

325

帖子

1

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部