使用DD2 控制器后 FPGA 工作一段时间烫手怎么回事

FPGA 为spartan 6 的XC6SLX1002FGG672 ,控制器使用MCB硬核，工作一段时间后FPGA烫手，但是不使用硬核的时候发热是正常的，将MCB的管脚约束成LVCOMS电平的话发热也没有问题，不知道是不是正常，内存读写一段时间后出现误码，不知道是不是这个原因。有用过spartan6 硬核的高手帮忙分析下，谢谢

正常。我们用S6时，带MCB和不带MCB都用过。资源都是比较满的情况下，带MCB的必须加散热片，不带MCB的就可以不用加。
考虑一下散热措施吧。

SP6的散热是个大问题。
我们使用两个MCB 加散热片。

正常。我们用S6时，带MCB和不带MCB都用过。资源都是比较满的情况下，带MCB的必须加散热片，不带MCB的就可以不用加。
考虑一下散热措施吧。
sleepybear 发表于 2012-11-14 09:15

是的。这个应该加散热片

xpower报告的功耗有多大？

你把不使用的管教设为三态

:)

加个散热片 试一下！

加个散热片 试一下！
gaochy1126 发表于 2012-11-15 23:19

估计不想加散热片呗。

我自己试过用力mcb后的确很烫，烫手。用ise软件分析电流和实际电流差不多。估计要用mcb的话要用散热片

我自己试过用力mcb后的确很烫，烫手。用ise软件分析电流和实际电流差不多。估计要用mcb的话要用散热片
nianzhong 发表于 2012-11-19 22:46

嗯，有可能。

还是看应用

6# 梅花望青竹
如何改成3态，只看到有上拉、下拉和悬浮，默认是下拉，改成上拉还是一样

这个正常，其实这个不是因为逻辑的功耗，这个其实是IO Termination的功耗，所以在XPE里面，你不设置是看不出来的。
如果不用IN_TERM，而是用外部的终端电阻加VTT的方式的话，发热会小得多

使用散热片   如果正常的温度的化    如果是不正常   需要考虑是否为局部短路造成上述情况   呵呵   帮你顶一个   希望早点解决这个问题   呵呵

这个正常，其实这个不是因为逻辑的功耗，这个其实是IO Termination的功耗，所以在XPE里面，你不设置是看不出来的。
如果不用IN_TERM，而是用外部的终端电阻加VTT的方式的话，发热会小得多 ...
dan_xb 发表于 2012-11-23 11:03

有那么明显么？？

上海搬家公司

原理图按照XILINX的SP601开发板画的，地址和控制线外加电阻到VTT，IN_TERM默认设成“NONE”，但还是很烫手 15# dan_xb

谢谢。应该不是，因为改SSTL电平为LVCOMS电平后就不热了。我也是怕使用MCB忽略了什么地方造成发热量变大。使用散热片后没那么烫手，有点热，估计也有50°左右。因为之前没用过spartan 6，所以想确定下有没有问题。 16# hawksabre