关于78m05（TO-251、TO-252-2L）的PD问题

数据手册上封装为TO-251、TO-252-2L的PD为1250mw，我的问题是这个是片子在空气测得吗？如果将其焊在板卡上，PD是否会大些？？？？
请用过的大虾指导。

请你仔细看PD下面的注释，人家是写得清清楚楚的。空气中和板上的热阻大不相同。

那么热阻
Rth(j-a)
Rth(j-c)
是什么意思那

Junction-to-Case 这个应该是加散热片的
Junction-to-air     空气中
还是不解啊

Rth(j-c) Junction-to-Case 半导体结到封装的热阻
Rth(j-a) Junction-to-air 半导体结到空气的热阻

数据手册应该给出测试条件，比如我这份Onsemi的7805就写得很仔细



建议楼主

1.看大公司的资料，规范些
2.Google一下关于热阻和热设计的相关内容

感谢大侠指导

呵呵，不客气，请记得结贴。