请教一个覆铜的问题？

发表于 2008-4-17 00:40

在单片机C8051F000中，既有模拟地AGND,也有数字地DGND。 请问：在用该单片机做处理器的PCB板上覆铜时，是用AGND网络覆铜好呢，还是用DGND网络覆铜好些？或者是两种网络的覆铜都用好些？ 请前辈指点！ 非常感谢！

发表于 2008-4-18 13:15

发表于 2008-4-18 13:53

都覆铜也很好啊

发表于 2008-4-18 20:00

谢谢大家的指点！ 再请问：假如只用AGND覆铜，行不行呀？

发表于 2008-4-21 16:14

你可以把两个地之间用电感隔一下，然后把模拟地的器件放在一个区域，数字地的器件放在另一区域，然后分别在各自的区域覆铜，应该效果会好些

发表于 2008-5-6 10:01

学习了，谢谢个位

发表于 2008-5-6 18:20

可在连在一起,试一下,我们现在正在做这个试验.运行一个多月没有出什么问题.不过要看什么电路哦,也是C8051F0005

DGND