请教一下封装的问题

现在需要TSOP44的封装,<br />有Packaging&nbsp;information,<br />但是我有点弄不清楚packaging&nbsp;information和曾经见过的outline的尺寸是不是不一样,<br />我按照packaging&nbsp;information上的尺寸大小画封装就可以了还是要比packaging&nbsp;information的尺寸大才行?<br /><br />谢谢指点

pachaging&nbsp;information是IC的尺寸还是封装库的尺寸?<br /><br />我现在就是不能确认这一点<br />谢谢回答

这个。。。不是按照PDF资料上的封装做的么

按资料，资料中有时会有推荐尺寸的和做法的。

里面标了各个尺寸，并分别给出了这些尺寸的最大值和最小值