关于Hspice仿真带斩波模块带隙基准的温度系数

斩波技术可以消除运放的失调电压。
如果设计一个带隙基准，带隙中的运放使用了斩波技术，试问如何用Hspice仿真有无斩波模块对带隙基准（比如温度系数或精度）的影响？
由于斩波模块需要输入斩波时钟信号，如果分别使能与去使能斩波模块，进行直流扫描（扫描温度，得到带隙的温度系数），这样的结果应该是不一致的。？

如果带隙基准中使用斩波技术，斩波频率200M，如果我做温度扫描这可以吗？相当于既加200M时钟，同时又做DC分析，这样可以吗。（我改变斩波频率，或使能斩波模块，貌似温度系数不变）。使用的工艺是TSMC40


这个问题可以更一般的描述：一个电路，输入激励中有时钟激励源（或者是与时间有关的激励源），那么对这个电路进行直流扫描（温度扫描、、电源电压扫描）是否有意义呢？

请大师指点啊！！