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铝基板设计时怎么去除敷铜和铝基之间的绝缘层
用AD9进行铝基板设计时怎么把铝基板的铝直接露出来，希望能把TO-247封装的MOS加陶瓷垫片直接固定在铝板上，增加导热性
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一般情况下，铝基板的绝缘层热阻也不高，你需要计算一下下面这两种方式的热阻差异
1，直接焊接在铝基板上，热阻等于 焊层+绝缘层
2, 开窗（如果供应商评估可以，不破坏绝缘层），热阻等于导热硅脂层热阻，如果不需要绝缘的话
我感觉不开窗要好，做个有限元仿真
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2021-12-13
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2021-12-13
@tyw ：是我搞错了，露铝难度大，铝基材和铜皮间还有一层绝缘层，我想的是露铜了
@tyw ：对的啊，先保证开窗的位置没有铜皮，然后阻焊层开窗才行，这样就露出基材了，也就是铝基板。
LZ要的是铝基板露铝,不是铝基板露铜,哈哈,很另类的
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不过这是铝基板露铜工艺,你要的是铝基板露铝,似乎电化学方法办不了,只有用铣刀镂了,哈哈,没人这样折腾的.
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2021-12-12
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2021-12-29
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2021-12-29
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