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铝基板设计时怎么去除敷铜和铝基之间的绝缘层

wuzhihuiqqyy2021-12-12
用AD9进行铝基板设计时怎么把铝基板的铝直接露出来,希望能把TO-247封装的MOS加陶瓷垫片直接固定在铝板上,增加导热性
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5 个回答
  • 这种开窗可能破坏绝缘

    一般情况下,铝基板的绝缘层热阻也不高,你需要计算一下下面这两种方式的热阻差异
    1,直接焊接在铝基板上,热阻等于  焊层+绝缘层
    2,  开窗(如果供应商评估可以,不破坏绝缘层),热阻等于导热硅脂层热阻,如果不需要绝缘的话


    我感觉不开窗要好,做个有限元仿真
  • 和普通板子阻焊开窗是一样的方法,先确保没有铜皮,然后在阻焊层画出对应的开窗形状(实心)即可。
    lisasa 2021-12-13 13:41 回复TA
    @tyw :是我搞错了,露铝难度大,铝基材和铜皮间还有一层绝缘层,我想的是露铜了 
    lisasa 2021-12-13 13:31 回复TA
    @tyw :对的啊,先保证开窗的位置没有铜皮,然后阻焊层开窗才行,这样就露出基材了,也就是铝基板。 
    tyw 2021-12-13 10:25 回复TA
    LZ要的是铝基板露铝,不是铝基板露铜,哈哈,很另类的 
  • 铝基板露铜 高效快捷.pdf (387.51 KB)
  • 多钻几个孔,铝基板一边铜皮开窗,然后通过导线放到铝基板那边。那么热还不如加散热片。
  • 这个用机械层画出来,然后直接跟厂家说明需求就好了

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