MCPF1412采用了创新的焊盘网格阵列（LDA）封装技术，这种技术通过优化焊盘布局和连接方式，实现了更高的封装密度和更小的体积。其封装尺寸仅为5.8mm×4.9mm×1.6mm，相较传统分立方案，可将所需电路板空间缩减40%以上。这种小型化设计使得MCPF1412能够轻松嵌入FPGA或PCIe®模块的局部供电区域，减少长距离布线需求，降低寄生电感和电阻对电源完整性的影响。