分享时刻，分享我最新一代iCore3 ARM+FPGA 核心板原理图及代码

发表于 2015-11-24 19:42

本帖最后由 aureole 于 2015-11-17 01:28 编辑

iCore系列核心板迄今为止已经发布三代了，前两代的核心板都能在本论坛找到共享的资料；第三代刚做出来，第一时间拿出来跟坛友分享！

第三代 iCore（即iCore3）新增了诸多特性，其设计思路以满足大部分应用为目的，不一味追求性能、资源多。

此次共享的目的是为大家提供一种设计思路，没有多少技术含量，请高手、老手勿拍砖！

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1、仍然采用经典的 ARM+FPGA 结构，两者采用 FSMC 总线相连；

2、红色沉金四层板，尺寸为 10.16 X 9 cm；

3、ARM 升级为 176脚M4芯片（STM32F407IGT6）性能更强，引脚更多；

4、FPGA采用第四代Cyclone EP4CE10F17C8N， 256脚BGA封装，

5、ARM外扩引脚达 68 个；采用标准2.54排针引出；

6、FPGA 外扩引脚达 105个；采用标准2.54排针引出；

7、内置高速USB OTG 接口，作为Device通信速度逼近40M字节/秒；且可以读U盘；

8、内置100M以太网电路；

9、内置USB转 UART 接口，可做调试后台用；

10、可通过排针供电（5V电源），可通过USB接口直接供电；

11、FPGA 支持PS配置模式，可通过 arm配置 FPGA，提供基于以太网、基于U盘、基于TF 卡的FPGA配置例程；

12、内置双有源晶振， USB物理层、USB转uart、以太网芯片、ARM、FPGA 等主要芯片均采用有源晶振，保证工作可靠；

13、内置两个按键，分别连接于ARM 和 FPGA ；

14、内置两颗三色LED用作指示；分别接于 ARM 和 FPGA上；

15、内置SDIO接口的 TF 卡座；；

16、内置高端电流检测电路及电压监控电路，可实时监测核心板电流、电压，更实用。
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为了满足高速数据传输，板子内置了高速USB电路，实测速度接近 40MByte/秒；以太网电路使用外置SPI 接口W5500（由于资源冲突没用内置的mac）；实测速度 2.8MByte/秒，也可以满足大部分应用要求。

原理图在此：

icore3.reva.pdf (260.53 KB, 下载次数: 443)

DEMO 例子在此：

iCore3_demo_V1.0.zip (18.76 MB, 下载次数: 812)

DEMO 说明：

iCore3_demoV1.0说明.pdf (579.63 KB, 下载次数: 285)

板子正面：

板子背面：

DEMO例子截图：

更多有用的示例代码近期发布，请大家关注。

若有网友需要，可以点击下面的链接；
https://item.taobao.com/item.htm?id=524229438677

发表于 2015-11-24 19:50

第三代 iCore（即iCore3）新增了诸多特性，其设计思路以满足大部分应用为目的，不一味追求性能、资源多。楼主这个ICORE 到底是干啥用的，就是一个STM32F407的开发板吗？

发表于 2015-11-24 19:55

捉虫天师发表于 2015-11-24 19:50
第三代 iCore（即iCore3）新增了诸多特性，其设计思路以满足大部分应用为目的，不一味追求性能、资源多。楼 ...

定位为工业控制核心板，可以满足一些单纯用stm32完不成的东西，如高速、并行数据采集，多路运动控制等领域。此板子不是开发板，初学者不建议选择，难度有点大

发表于 2015-11-25 11:04

逐步会提供很多例子。

发表于 2015-11-25 11:36

看看~~~~~~~~~~~~~~

发表于 2016-7-18 08:27

MARK~~~

发表于 2016-10-24 10:25

发表于 2016-11-22 21:02

非常感谢楼主！！！！！！！！！！！！！！！

发表于 2017-9-11 16:43

感谢楼主分享！！

发表于 2017-9-11 17:15

不是已经有最新的双核开发板了吗

发表于 2017-9-11 17:17

stm32f7处理器的开发板。

发表于 2022-12-6 12:41

我还有这个板子呢，就是资料不全了。

发表于 2024-10-11 07:20

它是由两个尺寸相同、匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯

发表于 2024-10-11 08:23

镀半孔或c形孔是在板的边缘上镀半个半孔的一半。

发表于 2024-10-11 10:19

这种电路结构的特点是：由四只相同的开关管接成电桥结构驱动脉冲变压器原边。

发表于 2024-10-11 11:22

这种技术称为板对板焊接

发表于 2024-10-11 13:18

模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计

发表于 2024-10-11 14:21

得到不同测试条件下的输出电流和电压值，分析数据并进行比较

发表于 2024-10-11 15:24

这样可以获得更光滑的表面。

发表于 2024-10-11 16:17

根据电荷守恒：Qinitial=Qfinal

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