哈哈，响应号召，发扬一不怕丑，二不怕砖头的精神！

2万 · 2009-8-23 09:45

本帖最后由 yewuyi 于 2009-8-23 09:48 编辑

vwwj发表于 2009-8-22 21:52 | 只看该作者回复引用报告返回版面 TOP16楼：另外再说一点,反对同一条线线宽相差悬殊
例如右边显示板中间一条线,1mm宽度出来,跟着就是0.254mm宽度通过两个焊盘之间的缝隙
还不如整 ...
老狼发表于 2009-8-22 22:40

端口第4脚不是不想加，乃想加也不能加也，呵呵，原理即使如此。

7805后面的电容是有的，是0805的，但并没有直接放到7805附近，而是放到相对靠近MCU的部分去了。

呵呵，这个问题我也一直在思考拉，最近思考的结论是，0805的电容也不值钱，就靠近7805放一个，靠近MCU再放一个。

哈哈，这就和网上流传的咱家发财了怎么办，如果我发财了，车就买两部，开一部砸一部等等。。。

2万 · 2009-8-23 09:50

需要特别申明一下，对VWWJ的信号线窄一点更有利于抗干扰不太赞同，呵呵，不知道你有什么理论根据没有？

我从来没见过这样的推导和讲解，但从我个人的思考来看，似乎没有什么道理。

只看该作者 · 2009-8-23 09:57

本帖最后由 vwwj 于 2009-8-23 10:36 编辑

yewuyi发表于 2009-8-23 09:39 | 只看该作者回复引用报告返回版面 TOP20楼：
PCB设计规则除了安规要求是强制性的之外，其他的相当大部分都是推选选择，例如变线宽的原则，从没有任何资料强制性规定的不可变更线宽，变更线宽存在的问题就是最基本的阻抗变化，在一些高频、模拟电路中，这一点需要特别考虑，但对一个无关重要的LED灯就没必要强调了，所以此时更关心的是工艺，因为这一根线放置在顶层，为了防止维修时把焊盘轻易烫掉带起，所以进行了加粗，其实这和加泪滴原理差不多。

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防止焊盘脱落,可以在焊盘连线的反方向再伸展出一点,类似"申"字形,QFP贴片焊盘维修的时候也容易脱落,反向稍稍引出一点就没问题了

细线干扰少根据的是3W的串扰原则,线间距是线宽的2倍的时候,串扰减少70%
你把线宽缩到原来的一半,线间距不就是线宽的5倍了么?串扰就更少了

版边也有20H原则,电源层必须比地层内缩20倍板厚
其目的是电源层比正下方的地层小一圈,辐射就能较少
类似的信号线越窄,其与正下方地层产生的辐射也较少
并且线窄了,面积小了,与正下方的地层产生的寄生电容也较小

只看该作者 · 2009-8-23 10:34

本帖最后由 vwwj 于 2009-8-23 10:46 编辑

yewuyi发表于 2009-8-23 09:45 | 只看该作者回复引用报告返回版面 TOP

21楼：

本帖最后由 yewuyi 于 2009-8-23 09:48 编辑
7805后面的电容是有的，是0805的，但并没有直接放到7805附近，而是放到相对靠近MCU的部分去了。

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设计的时候,电源输出端放个电容和MCU端再放个电容是最好的
  因为你想,布线的时候
  电源输出端       到电源输出电容距离  = A
电源输出电容距离  到 MCU电源输入电容 = B
MCU电源输入电容到 MCU电源管脚    =C
  其中,AC长度是短的,B是长的
  电流变化AC是剧烈的,B是比较恒流的
  因此这种模式是最好的

  如果你把电源输出电容移到MCU这一边,那么整条长线上的电流变化就是剧烈的,干扰反而大
  而且滤波电容的作用就是滤波,那么滤除的高频波也要返回电源的GND,滤波电容离得太远,高频波返回电源地经过的路径较长,就会干扰到这附近的器件

2万 · 2009-8-23 10:56

细线干扰少根据的是3W的串扰原则,线间距是线宽的2倍的时候,串扰减少70%
你把线宽缩到原来的一半,线间距不就是线宽的5倍了么?串扰就更少了
：：这个我需要再思考思考，直觉感觉似乎不成立，如果很想保护它，可以在中间加一层包GND
版边也有20H原则,电源层必须比地层内缩20倍板厚
其目的是电源层比正下方的地层小一圈,辐射就能较少
类似的信号线越窄,其与正下方地层产生的辐射也较少
并且线窄了,面积小了,与正下方的地层产生的寄生电容也较小
：：两层板是不可能按照这个规则执行的，这一般是有独立的POWER和GND层时才考虑的问题。

2万 · 2009-8-23 11:03

如果你把电源输出电容移到MCU这一边,那么整条长线上的电流变化就是剧烈的,干扰反而大
而且滤波电容的作用就是滤波,那么滤除的高频波也要返回电源的GND,滤波电容离得太远,高频波返回电源地经过的路径较长,就会干扰到这附近的器件
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放到离电源比较近和放到离MCU比较近，好处和缺点并存，所以，如果POWER不能短距入MCU的话，就只能按照暴发户发财的方式，靠近电源放一个，靠近MCU再放一个，而且推荐这两个电容容值有10倍的数量级差异。
呵呵，搞一个好的电源部分是不容易的，就一点点元件，但细微之差还是很多的。

只看该作者 · 2009-8-23 13:14

放到离电源比较近和放到离MCU比较近，好处和缺点并存，所以，如果POWER不能短距入MCU的话，就只能按照暴发户发财的方式，靠近电源放一个，靠近MCU再放一个，而且推荐这两个电容容值有10倍的数量级差异。

哈哈，暴发户式的放置方法，不是两个地方各一个，而是一个地方两个，而且，两个电容的倍率是100。其实，就算是放置两个相同容量的，好处也是多多。
3W原则，最好还是遵守，我那个9260的板子，本来想遵守3w原则，但是这样一来，最好线宽是6mil,我这边的线路板厂双面板，最小只能做8mil的，后来就放弃了。

版边也有20H原则,电源层必须比地层内缩20倍板厚，其实布线也应遵循这个原则，就是布线要比地层内缩20倍板厚。

当然，vwwj说的都是30M以上的高速板，你的这个，没有必要这么干。

2万 · 2009-8-23 13:57

KAO，我那板子有一块总共也就1个半中指宽，如果来个20H规则，那就啥也不用放了也不够。。。

PCB就是一种折中的艺术，这句话很关键，拿着没什么高速的电路却按照100M的要求设计，为此如果要降低工艺的话，显然是走极端。

哎，怎么这个主题怎么好象又只有我们几个人在这忽悠，忽悠的人多点才好嘛。。。

哈哈，忽悠队。。。