本帖最后由 iC921 于 2009-9-12 13:21 编辑
电路是自己设计的，不知道能不能行。电路功能（内容）是相序检测和缺相检测，还带一继电器。
前天晚上，干了一通宵，基本画完。昨天中午睡醒后觉得不是很妥，不够紧凑。于是昨晚和今天继续，刚刚完成。前面一晚上苦干的功劳当然就此白费的，呵呵……
许多人要求发PCB希望做一点解释。我就将我的一些想法说一下吧。
1 关于一点接地。本图有意进行体现。
图中，点白和部分就是地线。可以看出，从最右边的进电点观察，地线呈树状。
很巧的是，中间大圆包小圆的圆心点，大致就是模拟地和数字的交汇点。这不成模拟地叠加在数字地上面了吗？
没关系。因为从上述圆心到右边的进电点一铺铜就OK了，……在这里要说明，一点接地的点不一定是物理上的点，而是电气上的点。即：大块地线处，只要范围不太大，与电路工作频率相适应，那么，就可以认为这一块铜就是一个“点”。
2 共模电压防护
地线的右边是一条长长的直线，还是粉红色。其实它不是单层，有上层和下层。目的是当左边电源有雷击之类的高共模电压来临时，由地线迎接闪烙而来的电荷。上下层都接。
这个地方解释一下：有的资料表示为一层接电源负，另一层接电源正，也可。但单单用电源地来迎接闪烙电荷，应该还可以。大家对此有什么意见？
这种处理，是我这次想出来的。因为我觉得不太方便让VCC在那里迎接“不速之客”。
3 右边是取样电路
它们是两组三相电源输入，一组用于缺相检测，另一组用于错相检测。一组用顶层布线，另一组用底层布线，仅仅是为了“区别”。
这两个地方，画有许多圆，是什么目的呢？因为那里是高压，随意弯线可能会缩短有效电气距离。请注意右下角的画法。那个弯折，很不“雅观”吧？可是为了最有效地应用板面有效空间。我认为这样做才是合理的。如果公式化地象顶层布线那样处理，不是失误也是浪费。
4 其它
图中有几个“*”的地方说明如下：被蓝圈包围的，是下面可能有安装螺丝钉抵到该处，此处禁止在底层布线。另外，四个缺角是盒体结构需要的。
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