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俺最自豪的就是,在名片大小的板子上,如此之大的密度,仅仅用两层搞定! 而且,IC下面,基本都是铺铜,emc应该还可以。 这才是真功夫!自己夸自己一把。 多层工艺难,但布线容易,两层做大了也容易,不容易的就是这 ... wangkj 发表于 2009-12-21 09:32
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