串口终端晒板子

发表于 2009-12-27 06:18

14层,你做手机呀.
我高频还不行,例如DDR系类型.

回39层,防止热胀冷缩,可靠.

发表于 2009-12-27 09:12

路过看看

发表于 2009-12-27 09:41

本帖最后由小民工于 2009-12-27 09:47 编辑

14层,你做手机呀.
我高频还不行,例如DDR系类型.

回39层,防止热胀冷缩,可靠.
wangkj 发表于 2009-12-27 06:18

DDR系列的，非手机，上面4个BGA

发表于 2009-12-27 11:04

什么板子啊 4个BGA

发表于 2009-12-27 19:03

仰着头看楼主

发表于 2009-12-27 21:41

哪有BGA啊？

发表于 2009-12-27 22:38

确切地说的，DDR2

高频方面关键是控制特征阻抗，难度不大

登录 · 发表于 2009-12-28 13:58

所谓会者不难，就是这个道理。你觉得简单，但俺觉得一点不懂。:lol板子回来了，给大家看看实物图。为了照相方便，俺特意买的带手机的数码相机-s8300.

发表于 2009-12-28 20:49

哈哈，QQ、大名都留下了

顶一个，PCB顺便收藏

发表于 2009-12-28 22:08

背面还有电话号码呢，不过，这些，只要焊接上pcb就看不到了。
算是给自己做个记号吧。

有些人，偷偷的在中间层留记号，看都看不到。

发表于 2010-1-2 20:27

PCB板做好了么？:)

发表于 2010-1-9 09:49

我也来顶,的确爽啊

发表于 2010-1-9 21:01

正在调试

发表于 2010-1-10 21:43

弱弱地问一句，楼主花了不少时间和精力吧~！
厉害

发表于 2010-2-20 21:25

您所在的用户组无法下载或查看附件

发表于 2010-2-21 16:04

厉害！赞！~~

发表于 2010-2-22 09:22

厉害

发表于 2010-2-22 23:21

赞一个

发表于 2010-2-23 03:49

太厉害了！！

发表于 2010-5-22 06:17

王会计厉害了！！
布线密度相当的高了，确实花了不少功夫。