半导体行业正在逐步走出2008年秋季“雷曼事件”以来的漫漫长夜。美国半导体工业协会（SIA）公布的数字显示，2009年8月全球半导体销售额（3个月移动平均值）达到190亿6000万美元，比上月增加5.0％（图1）。销售额已连续6个月比上月增加。
 | 图1：走向恢复的全球半导体市场
SIA调查的单月全球半导体销售额（3个月移动平均值）的变化情况。2009年8月比上年同月减少16.1％，比上月增加5.0％。(点击放大) |
2009年8月销售额比上年同月减少16.1％，尚未恢复到雷曼事件以前的水平。但与2009年7月较上年同月减18.2％相比，还是改善了2.1个百分点，触底迹象明显。“逻辑LSI的订单在2009年2月触底后处于恢复状态”（富士通微电子代表董事社长冈田晴基），“半导体市场的谷底在2009年1～3月。已经开始走向恢复”（东芝首席常务执行董事、半导体公司社长斋藤升三）（图2）。
 | 图2：订单在2009年2月触底后稳步恢复
从富士通微电子的逻辑LSI订单情况来看，在2009年2月触底后转为恢复趋势。 |
各半体厂商的业绩都在稳步提高。尔必达内存2009年10月15日宣布，2009年7～9月营业利润达到了约5亿日元，8个季度以来首次盈利。除个人电脑及服务器用DRAM的价格在该季度大幅上升之外，生产率的提高也起了作用，与2009年4～6月的423亿日元营业损失相比，收益大幅改善。
最大半导体厂商美国英特尔2009年10月13日宣布，2009年7～9月销售额达到93亿8900万美元，比2009年4～6月增加17％。4～6月至7～9月的销售额增长是近30年内的最高数值。该公司2009年7～9月营业利润为25亿7900万美元。
告别百货店式经营模式
在市场恢复趋势日趋明显的情况下，各半导体厂商纷纷提出了转换业务模式。日本系统LSI行业的动作尤为积极。瑞萨科技和NEC电子于2010年4月1日实施业务合并，成立了新公司“瑞萨电子”，此外东芝系统LSI部门及富士通微电子也开始了彻底的机构改革。
上述机构改革的主旨是告别百货店式经营模式。即撤出竞争力低的产品领域，将经营资源转向具有高竞争力的产品领域。在压缩业务领域方面，日本厂商中最为积极的是富士通电子。
该公司2009年8月底对WiMAX基站用LSI、通用16bit MCU（微控制器）、数字电视用引擎、便携产品用FCRAM、单波段解调器、40nm工艺硅代工6项业务，提出缩小或冻结新开发项目的方针。东芝也决定撤出嵌入自主微处理器内核的MCU/ASSP业务及液晶驱动器业务，并不再扩大尖端硅代工业务。
对日本系统LSI厂商而言，如此大规模地压缩业务领域还是第一次。
也有意见认为，日本国内厂商的动作虽可谓大刀阔斧，但机构改革的实施力度仍不及海外半导体大厂商。比如美国德州仪器（TI）。该公司在20世纪90年代后半期果断实施机构改革，“其业务领域的压缩规模要比此次富士通微电子等日本厂商还大”（埃森哲）。
TI曾经是规模超过日本半导体厂商的综合性企业。除半导体外，还从事其他多种业务（图3）。在这种情况下，该公司于1995年前后决定将经营资源集中于DSP和模拟领域，之后在极短时间内出售了非重点业务。1996年出售了打印机部门，接着在1997年出售了安保部门，然后又接连卖掉了移动计算机部门、化学部门、软件部门及通信系统部门。
 | 图3：选择与集中为销售额扩大做出贡献
TI在1995年前后将DSP和模拟业务作为重点领域，并积极采取出售非重点业务等措施。虽然销售额曾因此一度减少，但之后由于重点领域份额扩大等效应，销售额有重回增长轨道的趋势。本图由埃森哲根据TI公布的资料制作。(点击放大) |
在实施上述业务压缩的同时，该公司为加强重点领域投入1万多亿日元的资金，采取了企业收购等措施。在DSP业务方面，除了提高设计能力之外，还为获得DSP相关软件技术及DSP相关通信技术进行了努力。而在模拟业务方面，则为扩大业务规模及获得电源/放大器技术投入了庞大资金。
实施这些措施结果是，TI脱胎换骨地成了业绩远超以往的高收益企业。1989年该公司的人均营业利润约为4300美元，而2007年则达到11万5900美元，“18年内提高至约27倍”（埃森哲）。
向GaN功率元件及有机半导体领域发展
TI的事例也许成为日本国内企业等系统LSI厂商今后发展的标杆。在日本半导体相关企业中，有不少观点对压缩业务持慎重态度。“半导体业务讲的就是规模。压缩业务领域导致销售额减少，会蚀本的”（日本国内半导体厂商的技术负责人）。然而，从TI的事例来看，随着经营的推进已证明这种担心完全是杞人忧天。
TI的销售额尽管在1995年前后随着业务压缩而一度出现下降，但之后随DSP及模拟业务份额扩大等，2006～2007年超过了业务改革前的水平（图3）。半导体销售额1995年位列行业第七位，而近年来一直保持在第三、四位。
业务缩小并不可怕。要撤出自己不强的领域，将空出的资金及人员集中投向强势领域。大胆地推进这一措施，是含日本厂商在内等的系统LSI厂商复兴的捷径。
这里的关键是重点领域在哪里。一个方向逐渐显露出来，这就是脱离硅。在以微处理器及内存为代表的硅基半导体领域，投资金额随着微细化猛增，呈现出较量资金实力的局面。在这一竞争中，日本厂商等擅长的技术能力很难充分发挥出来。而硅以外的半导体领域是今后将形成市场的领域，能够凭借技术能力充分实现差异化。
比如GaN类功率半导体，其功率损耗比以往的硅大幅降低，今后有望应用于服务器、笔记本PC、电动汽车、冰箱及洗衣机等广泛领域的电源用途（图4）。比如，富士通微电子提出了今后致力于GaN类功率半导体的方针。
 | 图4：重要的是要致力于自己具有优势的增长领域
在进行选择与集中时，重要的是要将经营资源投向自己具有技术优势，并且有望实现高增长的领域。富士通微电子将GaN类功率半导体作为新业务领域进行了强化。 |
此外，有机半导体技术的前景也十分看好。将成为催生出全新太阳能电池、电子书籍、照明及可弯曲电子设备的关键技术。（记者：大石 基之） |
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