对医疗设备应用来说，避免器械中元件的灾难性失效和漂移失效是头等注意事项。归根结底，产品可靠性预测是建立在供应商测试数据和医疗设备制造商规定的、在定义时间范围内的应用工作温度的基础上的。元件供应商的工艺控制是实现高可靠性的一项重要因素。
近些年来，医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展；小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适，对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求，人们不断改进微控制器（MCU）——或专用集成电路（ASIC）——及电源系统的混合布局与封装技术。
无源元件在大规模制造设施内生产，并通过优异的工艺控制来减小不同批次间的差异。相对于商用元件，医疗元件要求在更小的尺寸内实现更高的可靠性和性能水平。在元器件制造方法上，可以采取多种方案缩小混合元件和电路板占用的空间，同时提高可靠性。
接触过晶振的人都知道，如今石英晶振的使用不光是在消费类电子产品、数码产品、智能家居中使用的很多，随着晶振体积的小型化在医疗方面也有了广泛的使用。我们都知道逐渐的插件晶振被更多的贴片晶振使用，而大体积贴片晶振也慢慢被小体积贴片晶振使用。因为小体积晶振包含了原有的所有性能特点，并且节省了空间。在焊接使用上也节省了人力以及物力的支出。
借助于小型医疗设备可使手术更简单并降低其侵入性，从而方便医生操作并减轻患者痛苦。随着更小更新的贴片晶振的推出，相应地也需要更好的制造和试验技术来提高元件的质量。如今最小尺寸的晶振可达到1.6mmx1.2mm，超小超薄的特点是小型化设备的福音。相信随着科技的发展，市场的需要晶振厂家会研发出尺寸更小精度更高的贴片晶振供应各领域使用。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
