请教：PCB布线密度与高原反应有关？

发表于 2010-3-23 16:19

孤陋寡闻了，第一次听说电路有高原反应

发表于 2010-3-23 16:57

孤陋寡闻了，第一次听说电路有高原反应
zhaoyu2005 发表于 2010-3-23 16:19

电路确实可能有高原反应，我知道的有2个可能：

1）低气压的环境下，通过自然对流来散热的系统的散热性能将有所下降。

2）芯片一般都是在与海平面相差不多的高度进行的封装，如果芯片中空隙比较大，在高海拔时芯片内部的残留气体有可能会顶破封装外壳，轻则造成芯片的密封性下降，使其容易受潮，重则可能会破坏内部电路。

发表于 2010-3-23 16:58

既然芯片的封装可能会有内外压力差的问题，想必其它电子原件(如电解电容等)也应该有同样的问题。

发表于 2010-3-23 17:21

电路确实可能有高原反应，我知道的有2个可能：

1）低气压的环境下，通过自然对流来散热的系统的散热性能将有所下降。

2）芯片一般都是在与海平面相差不多的高度进行的封装，如果芯片中空隙比较大，在高海拔时芯 ...
香水城发表于 2010-3-23 16:57

长见识了。

发表于 2010-3-23 17:22

很简单... 密封容器抽空,再给予相同的湿度和温度, 再测试... 省了Y的车费。

发表于 2012-7-26 15:11

担心气压的，应该多虑了，电子产品受环境影响，但影响最大的也就温度，部分应用要考虑湿度，气压方面，需要考虑的不多，只有电解电容什么的要考虑一下。
你这样的情况，既然知道基准有问题，那就测量基准及周边电路，看看它到底和什么有关系。花时间去定位错误吧。

发表于 2012-7-30 18:52

这个问题应该从抗干扰方面考虑

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