这一过程从首先假设各MOSFET的结温开始,同样的过程对于每个MOSFET单独进行。MOSFET的功率耗散和允许的环境温度都要计算。当允许的周围温度达到或略高于电源封装内和其供电的电路所期望的最高温度时结束。使计算的环境温度尽可能高看似很诱人,但这通常不是一个好主意。这样做将需要更昂贵的MOSFET、在MOSFET下面更多地使用铜片,或者通过更大或更快的风扇使空气流动。所有这些都没有任何保证。在某种意义上,这一方案蒙受了一些“回退”。毕竟,环境温度决定MOSFET的结温,而不是其他途径。但从假设结温开始所需要的计算,比从假设环境温度开始更易于实现。
最后给大家介绍一下一些主要的功率MOSFET厂商:
欧美:
ST:意法半导体公司
FAIRCHILD:仙童半导体公司(飞兆半导体公司)
VISHAY:威世集团
IR:国际整流器公司
ONSEMI:安森美半导体公司
TI:德州仪器
IXYS:艾赛斯公司
RECTRON:美国伟创电子公司
Diodes:美台二极体股份有限公司
NXP:恩智浦(Philips旗下)
日韩:
Rohm:罗姆半导体集团
SANKEN:电子株式会社
SHINDENGEN:新电元工业
FUJI:富士半导体
SANYO:三洋电机
RENESAS:瑞萨电子
Toshiba:东芝公司
韩国KEC
韩国AUK
台湾:
WTE:台湾Won-Top电子公司
LITEON:敦南科技股份有限公司(光宝集团旗下)
TSC:台湾半导体股份有限公司
DELTA:台达电子工业股份有限公司
国内:
MCC:深圳美微半导体股份有限公司
LRC:乐山无线电股份有限公司
JCST:江苏长电科技有限公司
FASTSTAR:深圳市快星半导体电子有限公司
广东风华**科技股份有限公司
吉林华微电子
杭州士兰微电子
有感兴趣的大家可以直接进各家官网查看
在这就不一一阐述了哈,推荐ST和IR
没办法,国产货上不得架子,根本不敢再用呐