有这么个实例
一批YAMAHA724声卡，功放IC是TEA2025B，发热严重。最后烧掉功放电源回路上的“零欧姆电阻”。无论换多少次功放IC，结果都是一样。严重者连带DAC芯片也给搞得变差了。
检查发现，PCB模拟部分的地线就是多环路结构。显然，此卡PCB设计员不懂得模拟电路的脾气。
如果地线在局部形成很多的小环，结果会如何呢！
考虑地线上可能的感应压降
地线环流对数字电路的影响是不能忽视的。
一个1.2A的脉冲可能只会在地线上产生几个毫伏的电阻压降,
但在陡峭的上升时间里,可能会在同样的线路中产生十几伏的感应压降(与线电感量有关，当然其条件是频率高)，而且这种影响还可能通过耦合电容影响到低噪声区域。
关于划开地环路的方法确实有效，经典。
而且在高频板的设计中经常很重要。
你说反了，高频板更要地线闭环。
请教一下大虾！我只知道一块板子上有多个地的话应该将它们分开接地，而不是连在一个地端。但是我不明白你说的地线要环绕是指什么？清指点！！
只要明白大面积辅地，只是为了把地干扰电平平均地分布。实际上我想在模拟地上可以加一些磁珠来抑掉干扰！
我认为环地对模拟电路来说是很有必要，但要分开强弱信号
值得讨论
“解决方法就是把PCB的模拟地环路划开，前端传感器到A/D的地线用飞线作枝状分布，后来量产的型号PCB重新按照飞线的走线生产，至今未出现问题。第二个例子，一个朋友热爱发烧，自己DIY了一台功放，但输出始终有交流声，我建议其将地线环路切开，问题解决。”
说得没错，其实模拟电子讲求信号回路要短，若不将地线环路切开，其他环路的干扰会影响本环路的，严重的还可能自激。
你的看法我很赞同，我也遇到相同的问题。我的看法。
如果一个电路版上，模拟电路和数字电路。那么数字电路的地线和模拟电路的地线只能有一个接点（在插槽处）。否则数字部分信号十分不稳定。
数字电路多从接地阻抗出发去考虑
有时用多层板不一定是布线密度问题、可能是解决地线阻抗太高导致EMC超标
需要解释一下
我虽然知道较好的方法是各自独立供电或进行电源分离。
我的意思是：
1 采用DC/DC进行电源隔离是无效的，因为站在电源的角度看，实际的电源环路并没有改变。非但如此，由于DC/DC本身增加了电耗，所以，干扰反而会增加。
2 电源分离，我指的是分离成两个独立的电源，而不是用DC/DC进行电源隔离。
关于此问题，我的一个方案是：如果是数字信号，实在不行，或为了增加可靠性，可以通过转换成差分的方式进行传输，但速度要考虑好。
"2根信号线之间夹一根地线，传输线原理"
值此，我想说，有人喜欢大面积，甚至整板整板地、上下层都铺满铜。这是不好的现象、不良的习惯。我现对铺铜有以下几点体会是，请大家评说一下：
1 即使同是地线铺铜，必要时也要分隔开，如敏感的晶振电路。
2 在可以不铺的地方不铺为好。它主要考虑不要把焊盘搞得太复杂，以免影响检修和调试。
3 在无所谓的地方，为铺铜形状好看一点，根据图案酌情考虑。
以上几点，要综合考虑。为了这几点，为了美观，有时觉得它比布线还难。
大多数人都知道要覆铜，却不知道覆铜的目的和原则，往往有本末倒置适得其反的事出现
覆铜除了减小地电阻，还有减小回路截面积，提供信号镜像回路等作用，不完整的铜层和截断镜像回路的铜层，位置不正确的铜层往往还会引入新的干扰
假设在双面板一面有1条信号线，另一面大面积覆铜，信号线与覆铜构成信号回路，信号线信号由A流向B,必定在周围形成电/磁场，由于背面有覆铜，它与信号线相当于2个金属平板，信号产生的电磁场大多数集中在信号线与铜层之间，向外发射的少，于是就好像在信号线正下方的铜层镜像出一条信号电流，方向由B到A。
如果信号线下方的铜层不连续，那么就会有电磁场泄漏出去了
说说我的想法
1.在跨板或者跨系统的信号线还是带地线走比较好，一个信号线配一个地线相隔走线。
2.如果担心因为信号线和电源线的地形成地线环，可以在两个板子连接的电源线和地线上加共模电感，来阻断地线环。
曾经用这个招搞定过一个功放的干扰问题
我对铺地的认识,欢迎拍砖!
1.对于不同信号的板子不同处理,比如高频的要铺网状地,低频的可以铺实地.
2.铺地的作用:减少信号回地电阻,对信号增加屏蔽功能,消除干扰,增加PCB硬度,美观.
3.对于铺地的形状和区域,要具体问题具体分析.要看你利用铺地的那种功能.当然首先不能违反地线的走线规则.对于一块PCB可以分不同的区域铺地,不能让干扰通过同层或者其他层的地而引入到其他区域中.做到模数分开,强弱分开.
4.地线星状分布,大电流回地尽量短,并避免与小电流地接触.高频信号和模拟信号可以有地伴行......
“1.对于不同信号的板子不同处理,比如高频的要铺网状地,低频的可以铺实地. ”
为什么高频要铺网状地？有许多高频电路铺的都是实地，谢谢。
以上均来自百度搜索，谢谢
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。（注：当然，良好的布局布线在电源模块部分也有不覆铜的，在下一篇博客中将描述）
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地（注：这点在ADSL电路板上有此例）。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！
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楼主
有什么不同
补充一条，个人DIY省腐蚀液！
