一起来讨论一下低温不开机的问题

只看该作者 · 2016-10-13 09:47

温度会很影响ddr的时序的，

只看该作者 · 2016-10-13 20:21

可以考虑做下低温拓展，看看原因到底在哪？2层板bcm允许跑那么高频的吗？

2万 · 2016-10-13 21:46

高速芯片的退耦, 靠的是一大堆小MLCC, 光在22uF上打主意有啥用? 每个电源管脚挂一颗104甚至103就够了，微法级的的电容一般应付几MHz级的阵发性电流，可放在稍远点的地方。把原来放大电容的地方，多放些小电容。

另外，低温会抬高门电路及时钟电路的门限值，自然会影响高速电路的时序。

1万 · 2016-10-13 23:16

低温下 FR4的介电常数会改变很多，用FR4常温介电常数做出的阻抗匹配，低温下会偏离很大，一般上G的高频PCB会用特殊的恒介电常数的材料，你如果要是确定要做到-15度，那么普通的FR4肯定不太能用

1万 · 2016-10-13 23:52

本帖最后由雪山飞狐D 于 2016-10-14 16:36 编辑

擦，我才发现你是2层板，那么铺地显然有利于阻抗稳定。。。。

2万 · 2016-10-14 00:41

以前碰到过,确定是地线导致的芯片的低温启动问题，改地线就好了

我是个电源芯片

-543 · 2016-10-14 09:24

1.能确定CPU内核能否跑起来？
2.内核跑起来了，根据你的描述，应该是ddr的可能性比较大，ddr在内核自检能过，不一定代表能稳定运行，现象应该是随机跑死，并且这种现象出现概率和温度会有关联，铺地一方面可以提高ddr的眼图质量，一方面也许可以变更部分分布参数，如果想要稳定可靠，重layout，优化眼图是最根本的途径

2万 · 2016-10-14 10:33

雪山飞狐D 发表于 2016-10-13 23:16
低温下 FR4的介电常数会改变很多，用FR4常温介电常数做出的阻抗匹配，低温下会偏离很大，一般上G的高频PCB ...

阻抗反比于介电常数的算术平方根, 一般控阻最大容限是+/-15%, 容许介电常数变化+/-32%, 但通常Layout中控阻都会控制到+/-10%, 容许介电常数变化+/-21%, 很苛刻的要求是10G/40G,或28G/56G背板控阻+/-5%, 对应介电常数范围+/-10%, 这得用FR408HR才行. 我手头只有0-70度的数据, 没有-15度或更低的的, 你有的话可否给一份?

1万 · 2016-10-14 16:02

PowerAnts 发表于 2016-10-14 10:33
阻抗反比于介电常数的算术平方根, 一般控阻最大容限是+/-15%, 容许介电常数变化+/-32%, 但通常Layout中控 ...

对，你说对了，你也知道只有0-70度的数据，想想为何？嘿嘿，我做过10G高频的就知道，0度以下的是离散的飘，所以**爪点的厂商不标0度以下。。。

2万 · 2016-10-14 16:21

雪山飞狐D 发表于 2016-10-14 16:02
对，你说对了，你也知道只有0-70度的数据，想想为何？嘿嘿，我做过10G高频的就知道，0度以下的是离散的飘 ...

看来有必要测试一下, 找厂家要几块空白双面板, 测电容进行评估

1万 · 2016-10-14 16:48

本帖最后由雪山飞狐D 于 2016-10-14 17:22 编辑

PowerAnts 发表于 2016-10-14 16:21
看来有必要测试一下, 找厂家要几块空白双面板, 测电容进行评估

http://www.rogerscorp.com/documents/2517/acs/RO4000-LaminatesData-Sheet.pdf

这个是罗杰斯的高频板材，里面有个FR4的温度对比，但是看上去好像比例不大，0-15度附近有个剧烈的波动，里面百分比数值应该乘以10才对，而实测FR4的也是从10度左右信号开始变化剧烈，可能我是拿来做天线部分，比较铭感一点，以致于信号FFT，我用程序怎么补偿都不合适，非常不线性和各单机离散性，后来看到这个资料才明白原来是这样

百度文库里面：我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%
的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。

从百度文库里面可以推测，结合罗杰斯的资料，FR4在-15度的时候大概也会有介电常数20%变化，导致线路时间变化10%，而楼主的布线显然没有稳定的参考地层做阻抗控制，所以眼图实际很差，不稳定的边缘，一旦时间延迟变化率达到10%左右，有一部分的线路可能会不能工作了

2万 · 2016-10-14 17:51

雪山飞狐D 发表于 2016-10-14 16:48
http://www.rogerscorp.com/documents/2517/acs/RO4000-LaminatesData-Sheet.pdf

这个是罗杰斯的高频板材 ...

10G的, 我们用FR408HR

只看该作者 · 2016-10-20 12:06

cliffboy 发表于 2016-10-13 09:46
眼图还是要测

测试了，但是不怎么好，博通也不愿改

只看该作者 · 2016-10-20 12:07

chunyang 发表于 2016-10-13 00:21
你必须测试到不正常时的参数。

我也是这么想的。只能待在实验室。不停的测试、

1万 · 2016-10-20 16:17

一尽然发表于 2016-10-20 12:07
我也是这么想的。只能待在实验室。不停的测试、

换四层板吧，保持一个稳定的参考地

只看该作者 · 2016-10-20 22:41

信号完整性，你以为每个板都一样，或多或少在板线路上存差异，碰到极端情况就会被放大

只看该作者 · 2016-11-3 16:07

qqbacon1s 发表于 2016-10-13 20:21
可以考虑做下低温拓展，看看原因到底在哪？2层板bcm允许跑那么高频的吗？

很多项目2层板DDR跑933了

只看该作者 · 2016-11-3 16:09

雪山飞狐D 发表于 2016-10-13 23:16
低温下 FR4的介电常数会改变很多，用FR4常温介电常数做出的阻抗匹配，低温下会偏离很大，一般上G的高频PCB ...

我们这的板子都是用FR4

只看该作者 · 2016-11-4 22:48

只看该作者 · 2016-12-22 12:37

不知是否有芯片匹配问题，以前做dsp时也遇到过低温加载失败的，后来将flash换了型号就好了

一起来讨论一下低温不开机的问题

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