stm32L151 cbu6 这么小……怎么焊接？

发表于 2016-11-7 12:20

此时不用热风枪何时才用，，，

发表于 2016-11-7 12:58

先焊接住两个点就行。

发表于 2016-11-7 13:21

用烙铁拖焊应该可以搞定的

发表于 2016-11-7 15:21

戈卫东发表于 2016-11-7 04:38
这个还好，悬空问题不大。
如果是QFN33，悬空你就死定了。

无线IC，还有一些电源IC，底部悬空可能就没法用了。

发表于 2016-11-7 15:56

可以先在焊盘上上一点焊锡，然后芯片管脚上上点助焊剂，芯片直接对着放上用热风枪吹一下就可以了

发表于 2016-11-8 15:14

吹就好了！！！！！！

发表于 2016-11-8 20:36

焊这个分分钟的事，当年修手机全是BGA呢，点还密，动不动200个点以上，吹啊吹

发表于 2016-11-10 14:10

我焊过CP2104，

发表于 2016-11-11 22:48

锡膏加热风枪，手焊当然不需要钢网，QFN还算好弄的，小一点的BGA用热风枪也可以吹上去

发表于 2016-11-15 09:23

沉默爱电子发表于 2016-11-6 21:38
先热风枪，再手工焊边上的脚

+1

发表于 2016-11-22 13:57

[STM32L1] stm32L151 cbu6 这么小……怎么焊接？