板子回来了.焊接了了一下...散分

发表于 2016-11-11 10:38

楼主可以开钢网，买锡膏，然后热风枪吹一下就好了，因为锡膏是浆态，会黏住元器件，不会吹跑。

发表于 2016-11-11 10:51

icecut 发表于 2016-11-10 22:42
我是眼不见不行啊..总要看见有锡也沾上了才放心.

焊之前芯片和焊盘都上锡之后，其实只用烙铁烫一下焊盘芯片引脚和焊盘就连接起来了。。。在外面拖锡当然更可靠。当年CC2530和2540每次焊接20片，，基本没出问题。。。出问题将板子翻过来，芯片朝下，背面朝上，然后用热风枪吹，直到芯片引脚的锡融化了，然后芯片就会在重力的作用下将焊盘与焊盘之间的锡拉开，基本就没什么问题啦。。。哈哈哈

发表于 2016-11-11 11:21

世界心发表于 2016-11-11 10:51
焊之前芯片和焊盘都上锡之后，其实只用烙铁烫一下焊盘芯片引脚和焊盘就连接起来了。。。在外面拖锡当然更 ...

我一般正着吹.用热风枪头把芯片碰下来

发表于 2016-11-11 11:26

god_of_death 发表于 2016-11-11 10:38
楼主可以开钢网，买锡膏，然后热风枪吹一下就好了，因为锡膏是浆态，会黏住元器件，不会吹跑。 ...

是啊,好办法

发表于 2016-11-11 11:29

接分！哈哈

发表于 2016-11-11 11:44

焊功不错啊

发表于 2016-11-11 12:13

qfn和0402还好了，bga才麻烦，我自己焊，吹爆了3个芯片都还没烧好

发表于 2016-11-11 12:24

本帖最后由 xxdcq 于 2016-11-11 12:30 编辑

这样的板子自己焊一两块样板还可以，焊个几十块百把块那就痛苦了，够整一两天
QEN封装的是不是用热风枪好焊些？目前都用烙铁尖直接焊的，好麻烦！

发表于 2016-11-11 12:29

xxdcq 发表于 2016-11-11 12:24
这样的板子自己焊一两块样板还可以，焊个几十块百把块那就痛苦了！够整一两天 ...

是啊.ls 有人说直接钢网,摆件,然后吹..也是个不错的方法啊
能提速不少

发表于 2016-11-11 12:30

songchenping 发表于 2016-11-11 11:44
焊功不错啊

谢谢夸奖.

发表于 2016-11-11 12:49

俺是来接分的。

发表于 2016-11-11 12:58

cgd 发表于 2016-11-11 12:49
俺是来接分的。

时代变的好快.接分都成了老网友的专利了.

发表于 2016-11-11 13:29

大神帖子，赞了再看。

发表于 2016-11-11 16:02

看起来像是无线射频板啊，哈哈，前面有个射频开关，准备做433小模块？

发表于 2016-11-11 16:13

bowei181 发表于 2016-11-11 08:24
这种底面有焊盘的真变态，不好焊，不好拆

有热风焊台工具的话，比较容易了！

发表于 2016-11-11 22:11

什么板子啊

发表于 2016-11-11 22:24

楼主这是要干嘛？

发表于 2016-11-12 09:30

楼主的板子是用来做什么的？

发表于 2016-11-12 09:52

焊得不错啊！0603封装的吧！画的是几层板啊？

发表于 2016-11-12 15:15

zhangmangui 发表于 2016-11-11 22:11
什么板子啊

射频通信啊...物联网不就是折腾这类东西么

[STM32L1] 板子回来了.焊接了了一下...散分

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