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【转】Altium Designer画元器件封装三种方法

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风萧寒|  楼主 | 2017-1-5 12:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。

如有错误,望大家指正。

一、手工画法。

(1)新建个PCB库。



下面以STM8L151C8T6为例画封装,这是它的封装信息

设置好网格间距(快捷键G),当然也可以在设计中灵活设置,介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。

放置焊盘(快捷键PP)

按Tab键设置焊盘,Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换,大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意,如果要手工焊接的话,如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计,一般要比手册上的大1—1.5mm。这样才能手工焊接。


设置好后就能开始画了。最后,把丝印层画上,画得完美的话,有的把机械层也画上了。

画完后,一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。

二、    使用Component Wizard

上一种方法画起来往往很慢,而且还要计算很长时间。下面给大家介绍第二种方法,使用Component Wizard。

Tool—Component Wizard


按Next>

上面可以选择画很多种类的封装,但没有LQFP的封装,我们选一个QUAD的封装进行演示。


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沙发
风萧寒|  楼主 | 2017-1-5 12:19 | 只看该作者

如果要手工焊接的话,仍然需要注意焊盘长度L的问题,加1—1.5MM。

Next>


设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。

Next>

设置丝印层线宽。

Next>

这个看数据手册上的参数进行计算设置

Next>

选择第一个引脚的位置

Next>

选择引脚数

Next>

给封装取名

Next>

Finish

大致就是这样画,最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。

三、使用IPC Compliant Footprint Wizard

第二种方法也要进行部分计算,接着给大家介绍一种“懒人方法”,符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard

Tools—IPC Compliant Footprint Wizard

Next>


选择封装形式,有清楚的预览图

Next>

完全按照数据手册上设置

Next>

Next>


这是设置热焊盘参数,对于一些发热量较大的芯片,底部有散热用的金属热盘,在这里设置它的参数,没有就不用设置了。

Next>


这是软件自动生成一些距离参数,使用它的默认值。当然,也可以自己改。

Next>


选择板子的密度参数

Next>


计算元器件的容差,可以用默认值,也可以自己更改

Next>


一些误差参数,可以直接用默认值

Next>


还是设置参数,还可以设置焊盘形状。

Next>

设置丝印层的线宽

Next>


这是芯片占用面积大小,机械层的设置

Next>


设置封装名及描述

Next>


设置生成的封装保存的位置,这里我选当前的PcbLib File

Next>


Finish


最后,Ctrl+M进行各个参数的测量看是否符合要求。


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JorryZhao| | 2017-7-11 22:24 | 只看该作者
学习谢谢

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