如果要手工焊接的话,仍然需要注意焊盘长度L的问题,加1—1.5MM。 Next> 
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。 Next>  设置丝印层线宽。 Next>  这个看数据手册上的参数进行计算设置 Next> 
选择第一个引脚的位置 Next>  选择引脚数 Next>  给封装取名 Next> Finish  大致就是这样画,最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。 三、使用IPC Compliant Footprint Wizard 第二种方法也要进行部分计算,接着给大家介绍一种“懒人方法”,符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard  Tools—IPC Compliant Footprint Wizard 
Next> 
选择封装形式,有清楚的预览图 Next> 完全按照数据手册上设置 Next>  Next>
 这是设置热焊盘参数,对于一些发热量较大的芯片,底部有散热用的金属热盘,在这里设置它的参数,没有就不用设置了。 Next>
 这是软件自动生成一些距离参数,使用它的默认值。当然,也可以自己改。 Next>
 选择板子的密度参数 Next>
 计算元器件的容差,可以用默认值,也可以自己更改 Next>
 一些误差参数,可以直接用默认值 Next>
还是设置参数,还可以设置焊盘形状。 Next> 
设置丝印层的线宽 Next>
 这是芯片占用面积大小,机械层的设置 Next>
 设置封装名及描述 Next>
 设置生成的封装保存的位置,这里我选当前的PcbLib File Next>
 Finish
 最后,Ctrl+M进行各个参数的测量看是否符合要求。
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