一些WIFI模块的PCB图鉴赏

登录 · 发表于 2017-2-13 09:31

高清的图就不方便贴出来了，因为这些板中很多都是在大批量生产的。
全部板按RF单端50欧，USB差分90欧，射频、DDR时钟、网线、PCI-E等差分100欧设计，这些板中差不多一半是双面板，一半是四层板，没有更多层的，保证性能的情况下，成本很重要。
一些标准IOT模块都是15X30mm大小的（一些更大尺寸的同类外形定制模块就不贴出来了），外围引脚基本功能上都兼容，底部测试点和MARK点位置全兼容，可根据成本、连云平台要求（比如单、双云）等直接互换，底板通用性就很强。
路由器模块里MTK7628AN模块25X36mm大小，真正的单面贴啊，不象有的板还在主芯片底面还放了一堆大电容，DDR2按DATASHEET要求，就近直拉，没有做等长，AR9331模块20X44mm大小，QCA9531模块37X44.5mm大小，从图上可看出，DDR2引线按DATASHEET要求全做了分组等长处理。7628和9531的标准模块都引出了全部可用引脚。
所有显示了DRC错误都是PCB天线强行接地和0欧电阻在设计完成后直接短路处。

发表于 2017-2-13 09:45

海信外形QCA4004带电源和电平转换这个板DL3001B-V1.1大小只有20X40mm，单面贴双面板，却做到了可选贴RS485、TTL3.3V或TTL5V电平通信接口，电源也可选贴3.3V或5V（LDO转3.3V），电源要改5V DC-DC转3.3V也是放得不的。

发表于 2017-2-13 10:31

本帖最后由 syzdq 于 2017-2-13 10:52 编辑

WIFI模块应用上的硬件几个注意点：
1、整个机箱不能屏蔽，天线周围不要太靠近其它金属件（底板PCB相应位置铜皮挖空、用塑料机壳等）。在对性能要求特别高的情况下，必须按整机做天线匹配电路调整。
2、明确各接口电平，是3.3V，还是2.5V等，做好相应的电平匹配。
3、注意各上电配置IO等特殊口的起始电平要求，要用到这些脚时一定要设计好相应的起始电平接口，保证芯片的正常工作，比如QCA4004的TXD1脚要求上电为低电平，但一般UART口上都是要求做成默认接高的，对接对方的电路一定要做好相应的隔离处理，特别是对方电路不明的情况下，比如用两次NPN三极管反相电路，第一级的基极不要接上拉电阻，来保证此脚上电或复位时一定是低电平。
4、贴片模块的底板上要注意模块底层相应位置有露铜的地方和有阻抗、射频相关的地方，底板顶层周围要做铜皮挖空处理，或至少不能打过孔，这可能因生产工艺问题会有露铜的情况发生。
5、一些功能上不用到，但是方便生产和维修等的引脚尽量引出到插座或测试点上，比如调试、烧写口等。6、供电电流要留有足够的余量，别看IOT WIFI芯片平时3.3V只有几十mA的平均电流，但是在射频发射时的瞬态电流一般都能达到三百多mA，如果电源瞬态达不要这个要求，必须在底板的模块电流入口处加至少470uF的大电容储能。路由器模块的瞬态电流就更大，必须能保证至少有1A。

发表于 2017-2-16 17:27

底板PCB相应位置铜皮挖空

请问挖空有什么作用？如果不挖，那会有什么问题

发表于 2017-2-17 10:12

xhlin 发表于 2017-2-16 17:27
底板PCB相应位置铜皮挖空

请问挖空有什么作用？如果不挖，那会有什么问题 ...

射频信号被吸收和屏蔽，天线频率特性的改变等。
最终实际可用距离大大缩短。

发表于 2017-4-21 13:30

请教楼主，你说的USB阻抗90欧，是要求制版厂加工时生成90欧，还是自己计算、自己画图时实现的？

登录 · 发表于 2017-4-21 14:55

制板的时候会算阻抗线的阻值，一般是需要调的

发表于 2017-4-21 16:48

yubsh 发表于 2017-4-21 13:30
请教楼主，你说的USB阻抗90欧，是要求制版厂加工时生成90欧，还是自己计算、自己画图时实现的？ ...

自己先用SI9000之类的软件计算好板厚、介电常数、线宽、间距等值，在PCB设计软件中按计算值来设计和输出制板文件，最终板厂会根据自己的板材、工艺等情况进行微调的。

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