北京【专业快速PCB/电路板打样】供应商

只看该作者 · 2011-1-14 15:23

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2011-1-21 12:27

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2011-2-16 13:42

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2011-3-1 21:29

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2011-3-18 20:48

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　　　　　　　　　　柔性线路板FPC打样和小批量生产
产品范围：
广泛应用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、连接器、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。

生产工艺：
项目　　　　加工能力
产品类别　　柔性线路板FPC
层数　　　　　1-6　单双面,四层.六层（部分软硬结合板）　
最小孔径　　 0.2MM
最小线宽　　 0.075MM (极限0.065MM)
最小线距　　 0.075MM (极限0.065MM)
外形尺寸精度　± 0.2mm （外形均为手工制作）
耐焊性　　　 280℃大于10秒
抗剥强度　　 1.2kg/cm2
耐温特性　　 -200℃-+300℃
表面电阻（Ω）1.0×1011
耐绕曲性　　符合IPC标准
耐化学性　　符合IPC标准
材料　　　　聚酰亚胺、聚脂
基材um　　 12.5、25、50、75、125
覆盖膜um　　12.5、50、75
铜um　　　　18、35、50、70
铜材料　　　ED
阻焊　　　层压覆盖膜、液态感光防焊油墨
表面处理　喷锡、镀锡、电镀镍金、化学镍金、防氧化(OSP)
样板交付周期　单双面一般4~5个工作日左右,小批量7~8个工作日左右;
　　　　　　　四层板7~8个工作日，六层板9~12个工作日。

只看该作者 · 2011-5-23 22:17

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2011-5-29 17:24

双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

只看该作者 · 2011-6-7 19:25

　　柔性线路板FPC打样和小批量生产
产品范围：
广泛应用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、连接器、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。

生产工艺：
项目　　　　加工能力
产品类别　　柔性线路板FPC
层数　　　　　1-6　单双面,四层.六层（部分软硬结合板）　
最小孔径　　 0.2MM
最小线宽　　 0.075MM (极限0.065MM)
最小线距　　 0.075MM (极限0.065MM)
外形尺寸精度　± 0.2mm （外形均为手工制作）
耐焊性　　　 280℃大于10秒
抗剥强度　　 1.2kg/cm2
耐温特性　　 -200℃-+300℃
表面电阻（Ω）1.0×1011
耐绕曲性　　符合IPC标准
耐化学性　　符合IPC标准
材料　　　　聚酰亚胺、聚脂
基材um　　 12.5、25、50、75、125
覆盖膜um　　12.5、50、75
铜um　　　　18、35、50、70
铜材料　　　ED
阻焊　　　层压覆盖膜、液态感光防焊油墨
表面处理　喷锡、镀锡、电镀镍金、化学镍金、防氧化(OSP)
样板交付周期　单双面一般4~5个工作日左右,小批量7~8个工作日左右;
　　　　　　　四层板7~8个工作日，六层板9~12个工作日。

只看该作者 · 2011-6-25 17:51

1、挠性线路板（挠性印制板）
　　挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。　　IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板
　　刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。　　刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。　　国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

只看该作者 · 2011-9-15 10:21

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2011-9-28 14:55

双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

只看该作者 · 2011-12-26 10:31

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2012-2-10 10:27

双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

只看该作者 · 2012-2-17 20:30

双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

只看该作者 · 2012-3-22 19:25

　柔性线路板FPC打样和小批量生产
产品范围：
广泛应用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、连接器、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。

生产工艺：
项目　　　　加工能力
产品类别　　柔性线路板FPC
层数　　　　　1-6　单双面,四层.六层（部分软硬结合板）　
最小孔径　　 0.2MM
最小线宽　　 0.075MM (极限0.065MM)
最小线距　　 0.075MM (极限0.065MM)
外形尺寸精度　± 0.2mm （外形均为手工制作）
耐焊性　　　 280℃大于10秒
抗剥强度　　 1.2kg/cm2
耐温特性　　 -200℃-+300℃
表面电阻（Ω）1.0×1011
耐绕曲性　　符合IPC标准
耐化学性　　符合IPC标准
材料　　　　聚酰亚胺、聚脂
基材um　　 12.5、25、50、75、125
覆盖膜um　　12.5、50、75
铜um　　　　18、35、50、70
铜材料　　　ED
阻焊　　　层压覆盖膜、液态感光防焊油墨
表面处理　喷锡、镀锡、电镀镍金、化学镍金、防氧化(OSP)
样板交付周期　单双面一般4~5个工作日左右,小批量7~8个工作日左右;
　　　　　　　四层板7~8个工作日，六层板9~12个工作日。

只看该作者 · 2012-5-4 15:20

多层板流程：
开料＝> 做内层＝>蚀刻＝>压合＝>钻孔＝>除胶渣＝> 去毛刺＝> 沉铜＝>一次电铜＝>磨板＝>圆形转移＝> 电镀＝> 蚀板＝> 蚀刻检查＝> 阻焊＝> 字符＝>喷锡/抗氧化＝> 电脑铣边/模冲＝> 开短路测试＝> 终检＝> 抽检＝> 包装＝> 送检＝>入库＝> 送货

北京【专业快速PCB/电路板打样】供应商

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