蚀刻因子是一个检验工具，被制造者用来评估补偿同向性蚀刻程式的影响，建议设计者与供应商检讨判定它们是否已经考虑了这个蚀刻因子。多数最佳状况是由制造商进行调整，因为它们会比较熟悉自己的制程能力。
尽管铜金属类型、导体间距、蚀刻光阻、制程化学品与设备对蚀刻因子都会有影响，典型蚀刻制程线宽损失大约接近两倍的铜箔厚度。软板有一些与布线有关的问题，首先应该尽量避免同层能设计交错线路，这可以帮助维持最低的层数与成本。软板的绕线，建议要垂直于弯折UI折叠方向，其目的是要使弯折或折叠程式在这个区域产生最小应力。另外弯折与折叠区域线路，应该要尽可能配置在单层铜位置。同时也建议软板设计避免用直角或更小弯角，因为它们会倾向于抓住溶液而可能在制程中过度蚀刻，且制程后也更难清洁，因此最佳做法是搭配圆角设计。半径也能改善讯号的蔓延，这样反射会在转向时降低。
产品加入软板设计，可以让设计者将一些线路分割，零件组装的部分可以用支撑强化达成类似硬板结构，这些设计可能性让软板缆线整合技术应用范围更宽广，而恰当挠曲方向是软板设计的重点。对于双面软板，当导体必须要绕过弯折与折叠区，且铜线路是在两面时，线路设计应该将设计间距拉大到接近2倍线路宽度。同时也应该在两面间进行间隔设计，其目的是要避免I形强化影响，这在动态应用更为关键。
最后要提醒的是，应该尽量避免配置孔在弯折区域内，因为它们会影响弯折顺畅性，并产生不必要的应力与生产潜在断裂风险。
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