关于光耦控制可控硅的问题 MOC3061 BT137

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 楼主| mzxh 发表于 2017-8-8 17:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
小白,正胡乱的努力的学,看到这个电路有几处就是弄不明白

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weilaiheike 发表于 2017-8-9 14:59 | 显示全部楼层
R4和C1的作用是吸收晶闸管开断瞬间的感应电动势;R3的作用是光耦输出不导通时给U2晶闸管的控制端一个稳定的电平;接地是因为仿真软件要求必须有稳定的参考点位,否则会出错,实际电路中不接~

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 楼主| mzxh 发表于 2017-8-11 15:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 mzxh 于 2017-8-11 15:30 编辑
weilaiheike 发表于 2017-8-9 14:59
R4和C1的作用是吸收晶闸管开断瞬间的感应电动势;R3的作用是光耦输出不导通时给U2晶闸管的控制端一个稳定的 ...

没有基础,您的回答似懂非懂,RC电路模拟的时候不管可控硅是否导通都有约0.7ma电流,能吸收瞬间电势吗
谢谢您的回答。

实际焊接的电路中,不到1A的电流,可控硅就烫手了,正常吗
weilaiheike 发表于 2017-8-12 18:01 | 显示全部楼层
mzxh 发表于 2017-8-11 15:06
没有基础,您的回答似懂非懂,RC电路模拟的时候不管可控硅是否导通都有约0.7ma电流,能吸收瞬间电势吗
谢 ...

因为电阻电容组成的RC电路两端通了220V交流电,而电容有通交流阻直流的能力,所以上面有0.7mA的漏电流是正常的。如果没有RC电路,当可控硅断开的瞬间,由于负载的感性特性,会在可控硅两端积累很大的电压,存在把可控硅击穿的风险,而RC电路的存在能够吸收这部分的电压势能。
没有散热片的情况下,1A电流烫手是正常的。但是如果是要做产品的话还是建议加上散热片。至于晶闸管发热原因是因为晶闸管本质上还是由二极管单元组成,通电流(I)的情况下两端会有压降(V)。可以根据I*V算出晶闸管的功耗,再根据手册上的封装散热系数,算出该功耗下的实际温度~

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lihui567 发表于 2017-8-15 08:37 | 显示全部楼层
楼上分析的很不错,但是一定要注意A1和A2的接法,
山东电子小菜鸟 发表于 2017-8-15 09:41 | 显示全部楼层
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