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关于光耦控制可控硅的问题 MOC3061 BT137

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mzxh|  楼主 | 2017-8-8 17:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
光耦, 可控硅, 控制, MOC3061, 电路
小白，正胡乱的努力的学，看到这个电路有几处就是弄不明白

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沙发
weilaiheike| | 2017-8-9 14:59 | 只看该作者
R4和C1的作用是吸收晶闸管开断瞬间的感应电动势；R3的作用是光耦输出不导通时给U2晶闸管的控制端一个稳定的电平；接地是因为仿真软件要求必须有稳定的参考点位，否则会出错，实际电路中不接~

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mzxh|  楼主 | 2017-8-11 15:06 | 只看该作者
本帖最后由 mzxh 于 2017-8-11 15:30 编辑
weilaiheike 发表于 2017-8-9 14:59
R4和C1的作用是吸收晶闸管开断瞬间的感应电动势；R3的作用是光耦输出不导通时给U2晶闸管的控制端一个稳定的 ...

没有基础，您的回答似懂非懂，RC电路模拟的时候不管可控硅是否导通都有约0.7ma电流，能吸收瞬间电势吗
谢谢您的回答。

实际焊接的电路中，不到1A的电流，可控硅就烫手了，正常吗

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地板
weilaiheike| | 2017-8-12 18:01 | 只看该作者
mzxh 发表于 2017-8-11 15:06
没有基础，您的回答似懂非懂，RC电路模拟的时候不管可控硅是否导通都有约0.7ma电流，能吸收瞬间电势吗
谢 ...

因为电阻电容组成的RC电路两端通了220V交流电，而电容有通交流阻直流的能力，所以上面有0.7mA的漏电流是正常的。如果没有RC电路，当可控硅断开的瞬间，由于负载的感性特性，会在可控硅两端积累很大的电压，存在把可控硅击穿的风险，而RC电路的存在能够吸收这部分的电压势能。
没有散热片的情况下，1A电流烫手是正常的。但是如果是要做产品的话还是建议加上散热片。至于晶闸管发热原因是因为晶闸管本质上还是由二极管单元组成，通电流(I)的情况下两端会有压降(V)。可以根据I*V算出晶闸管的功耗，再根据手册上的封装散热系数，算出该功耗下的实际温度~

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5楼
lihui567| | 2017-8-15 08:37 | 只看该作者
楼上分析的很不错，但是一定要注意A1和A2的接法，

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6楼
山东电子小菜鸟| | 2017-8-15 09:41 | 只看该作者
支持地板

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