单片机AD和DA的光耦隔离问题

只看该作者 · 2010-7-31 22:36

对于单片机扩展片外AD和DA芯片来说，光耦隔离元件应该加在哪里？
有的说是加在AD之前加线性光耦，理由是AD器件容易受到干扰，有的说是加在AD之后单片机前加光耦，就是防止数字地和模拟地耦合造成单片机内窜入干扰，
到底是哪里呢？新手迷惑中。
DA芯片加光耦也是如此。
还有一个问题，就是如果采用数字地和模拟地分开，最后再通过一点相连。在Protel原理图中和最后的PCB中怎么样操作呢？

覆铜时会不会有什么特别操作的地方？

1万 · 2010-8-1 08:41

一般加在ADC后。因为线性光耦的成本相对高，性能不是很好！采用隔离运放价格也很高。

1万 · 2010-8-1 21:52

同意楼上的观点. 不过, 楼主要的是从干扰的角度看合理性.
虽然两种隔离, 各有优缺点. 我推荐在数字地和模拟地之间(单片机前)加隔离.
不仅是成本的原因. 另外, 虽然 AD 器件容易受干扰, 但是, 只要电源,地, 信号藕合退藕处理好,
信号传输和降噪的处理合理,加上合适的运放等, 是能够很好地得到 AD 的采样精度的.
而另外一个方案, 除了上面所述同样也需要处理好外, 其精度还依赖于关键器件:线性光耦或隔离运放.

另外一个问题: 原来图没有区别. pcb 时, 注意覆铜时用更多段线段把两个地分开来,
只让你感觉可以相连的地方连接起来.

单片机AD和DA的光耦隔离问题

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